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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 薄型QFP封装热传仿真分析
    作者： 朱海青 杨国继 王洪辉 高国华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  1-4
    摘要： 文章采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,分析了各种因素对封装体热阻的影响.结果表明:采用高导热印刷电路板,封装体热陆能得到较大提高,θJA为35...
  • 2. 功率器件封装工艺中的铝条带键合技术
    作者： Frank Ta 程秀兰 郑志强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  5-8,11
    摘要： 文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中.铝条带的几何形状在一定程度上降低了它在水平方向的...
  • 3. 使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法
    作者： 张斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  9-11
    摘要： 文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加.这种基底结构来源于一种传统的折叠基底结构,不同的是,它采用各向异性导电胶代替折叠基底结构中的弯曲区域来实...
  • 4. 集成电路动态老化新技术的实施
    作者： 朱卫良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  12-15,42
    摘要： 在集成电路的可靠性评估试验中,动态老化项目是最重要的试验之一.文章提出了利用新技术对集成电路进行动态老化测试的全新方法,该新方法可以对老化线路板的关键电路信息和老化环境进行多路全面测试的监控...
  • 5. SRAM静态低功耗设计
    作者： 夏光 封晴 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  16-19
    摘要： 在标准的Fabless CMOS工艺线上,由于没有对静态存储器生产进行过专门的工艺优化,在有大规模SRAM嵌入设计的ASIC与SoC电路中,静态电流较大.文章讨论了静态存储器单元静态漏电模式...
  • 6. CMOS电路结构中的闩锁效应及其防止措施研究
    作者： 陈祝 龙恩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  20-23
    摘要： CMOS Scaling理论下器件特征尺寸越来越小,这使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出.闩锁是CMOS电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之...
  • 7. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  23,35,43-47
    摘要：
  • 8. 基于虚拟插件的SOC内核互连方法的研究
    作者： 罗胜钦 郑圣士
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  24-27
    摘要： 传统的IC设计方法已无法适应新的片上系统(System On a Chip,SOC)设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SOC设计全新流程...
  • 9. 基于FPGA的数控分频器的实现
    作者： 庄海军 林咏海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  28-30
    摘要： 在数字逻辑电路设计中,分频器是一种基本电路.通常用来对某个给定频率进行分频,以得到所需的频率.整数分频器的实现非常简单,可采用标准的计数器,也可以采用可编程逻辑器件设计实现.文中的设计利用V...
  • 10. 利用OPC方法提高NAND FLASH CELL WL均匀性
    作者： 徐海洁 程秀兰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  31-35
    摘要： 随着集成电路制造工艺的飞速发展,图形最小线宽(CD)越来越小.为了提高分辨率,在设备方面,光刻机一方面不断减小光源的波长,另一方面尽可能地增大透镜孔径的大小.但是这会极大的增加成本,而且同时...
  • 11. 化合物半导体光伏产品发展趋势探讨
    作者： 郭丰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  36-39
    摘要： 目前世界上能源消耗以化石燃料为主.化石燃料消耗所带来的能源供应危机以及环境污染,使人类社会的可持续发展承受着越来越重的压力,因此,新能源的推广应用已成为全球共识.太阳能有可能成为满足未来能源...
  • 12. 基于ASP的B/S模式网上选课系统的设计实现
    作者： 吕俊霞 张倩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  40-42
    摘要： 文章主要论述了基于B/S模式的网上选课系统的设计与实现方法.通过分析三层B/S结构的特点并结合教学的实际情况,文中提出了基于B/S结构网上选课系统的基本设计思想,简要介绍了系统各功能模块及数...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年11期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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