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摘要:
CMOS Scaling理论下器件特征尺寸越来越小,这使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出.闩锁是CMOS电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致器件失效.文章首先分析了CMOS电路结构中效应的产生机理及其触发方式,得到了避免闩锁效应的条件.然后通过对这些条件进行分析,从版图设计和工艺等方面考虑如何抑制闩锁效应.最后介绍了几种抑制闩锁效应的关键技术方案.
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文献信息
篇名 CMOS电路结构中的闩锁效应及其防止措施研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 闩锁效应 CMOS电路 版图设计
年,卷(期) 2008,(11) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 20-23
页数 4页 分类号 TN433
字数 2224字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.11.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈祝 成都信息工程学院通信工程系 20 67 5.0 7.0
2 龙恩 成都信息工程学院通信工程系 2 18 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
闩锁效应
CMOS电路
版图设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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