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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高
    作者： 丁荣峥 任春岭 唐桃扣 杨兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  1-4,25
    摘要： 文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合...
  • 2. 自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
    作者： 任春岭 郭大琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  5-8,33
    摘要： 在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤.文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构...
  • 3. 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
    作者： 刘春芝 刘笛 贺玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  9-11
    摘要： 随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的...
  • 4. LTCC基P波段90°功分器的制作
    作者： 姜海波 郝金中 金华江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  12-14
    摘要： 文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程.选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构.设计的宽边耦合器采用多层结构,有...
  • 5. 一种新型的封装发展趋势——圆片级封装
    作者： 何金奇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  15-17
    摘要： 在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位.当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技...
  • 6. 用于RDS信号处理的开关电容滤波器的设计
    作者： 徐巍 朱里嘉 王成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  18-21
    摘要： RDS是对FM广播系统应用的重大发展,其接收和解码需要性能较高的开关电容滤波器.通常采用计算z域传递函数,并将其分级用开关电容电路实现的设计方法.这种方法计算复杂,且滤波器的各级结构差异较大...
  • 7. 一款基于MVR-CORDIC的高速64点基-4FFT处理器
    作者： 于宗光 侯卫华 刘明峰 郭晖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  22-25
    摘要： 文中设计了一款64点基-4FFT处理器,用改进的CORDIC(MVR-CORDIC)处理单元代替常规FFT处理器中的复数乘法器,改进的CORDIC处理单元在保证SQNR性能下,仅用极少次数的...
  • 8. 基于8位CPU核的混合信号SoC验证技术
    作者： 吴晓洁 虞致国 魏敬和 黄嵩人
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  26-28
    摘要： 数模混合系统芯片(SoC)验证技术是SoC设计中的一个难点.文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混...
  • 9. 数据准备软件DPS的开发与设计
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  29-33
    摘要： 对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式.在数据准备过程中发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT...
  • 10. 区间算法在电网络设计中的应用
    作者： 曾芳玲 杨卫锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  34-37,41
    摘要： 在电网络的设计中,结合经典的灵敏度分析方法,文章提出了一种基于区间算法的分析方法.区间算法考虑到了电网络设计中所有元件参数的不确定性,每个元件的参数真值都被包含在区间数值中,利用区间算法得到...
  • 11. 近年全球半导体产业的发展趋势
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  38-41
    摘要： 全球半导体产业已步入成熟期.未来10年半导体产业年均增长率放缓.手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力.未来半导体产业将是独立半导体公司的天下.未来半导体产业的整合、兼并将越...
  • 12. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  42-47
    摘要：
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年5期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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