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电子与封装2011年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 在分析芯片内部分层不良的过程中发现使用N型EMC所生产的产品占据了所有分层不良的绝大多数。对使用N型EMC生产制程中从注胶模压到弯脚成形的每一个步骤完成后均对产品进行超声波探测（SAM）,发...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 为了给中国客户提供更佳的服务,满足客户的采购需求,安捷伦科技有限公司与安捷伦工业电子测量仪器（IET）授权分销商——深圳云帆兴烨科技有限公司共同合作,于2011年9月14日设立了安捷伦科技电...
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153. EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 继9月30日全面接管西门子电子装配系统有限公司（SEAS）中国区业务后,ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）成功完成了收购西门子公司SMT贴片机部门的工作。收购后SEAS（中国）成为ASM...
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156. 日月光集团总部在上海举行开工典礼刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间来满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散以及支持U...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： TSMC于11月3日宣布,位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过＂ISO 50001能源管理系统＂验证,成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心,彰显TSMC的绿色管理...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及“翼”系列2．4G无线鼠标...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out）。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（AtmelCorporation）宣布联想已选择maXTouchmXT1386控制器助力联想IdeaPad Tablet K1平板电脑。新型...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 大唐电信集团与安捷伦科技有限公司近日联合宣布：双方在北京成立“大唐．安捷伦TD-LTE—Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-A...
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164. IC封装中互连线信号完整性的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文...
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165. 金锡共晶烧结工艺及重熔孔隙率变化研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，...
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166. 锐德热力巡回研讨会在中国大受欢迎刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 锐德热力设备有限公司从德国请来该公司的专家Hans Bell博士和BufSe先生，在中国苏州、重庆、西安和东莞四地举行了多场技术研讨会，向各参与的厂家深入介绍该公司的凝热焊接，获得热烈反响。
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章提出了一种以基-22／23为基础的流水线结构，用以实现低成本、超大规模集成电路（VLSI）的快速傅里叶变换（FFT）处理器设计。该处理器在减少普通复数乘法器级数的同时，通过单路延时反馈（...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 广达电脑是全球最大的笔记本电脑ODM公司，已决定在其生产线上，大量安装锐德热力系统提供的Vision XS944对流回流焊接机。这笔庞大的订单，将由锐德热力设于重庆的先进工厂承接及生产设备。
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169. C波段高稳定陶瓷谐振振荡器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章介绍了利用陶瓷谐振器（CR）来提高振荡器频率稳定度的方法，并利用专用微波电路设计软件（AWR）对该方法进行了分析，同时还对压控支路进行了温度补偿设计。根据分析结果制作的C波段高稳定陶瓷振...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章着重介绍了基于8051核的多通道数据采集系统的构架及实现。它由标准的8051核和高性能的DAC和ADC组成，不仅实现了实际应用中数据采集处理灵活多变的特点，而且还可以充分利用8051核的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 由于传统的实验教学中存在实验场地匮乏、实验设备易老化、实验元器件不足等问题，结合实例探讨了在实验教学中引入仿真软件的必要性。采用仿真软件Multisim10对集成运算放大器的应用电路进行仿真...
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172. 大城市电网链式STATCOM关键技术研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章介绍了链式STATCOM的拓扑结构，在此基础上建立了数学模型。直流侧电容电压平衡控制是链式STATCOM的一个关键技术问题，针对此问题，采用了一种分级协调控制策略，通过改变H桥单元的输出...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 日前，德州仪器（TI）宣布推出TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678与TMS320TC16609数字信号处理器（DSP），为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示...
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174. LED导热胶片性能研究与评估刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 大功率LED器件的基座与散热基板之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导，从而影响到器件的光、色、电性能及寿命。导热胶片用于填充材料界面之间接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不...
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175. 导电胶性能对器件分层的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 近年来客户对器件可靠性要求越来越高，而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶，文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析，明确了导...
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176. Microsemi增强抗辐射航天产品阵容刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布增强抗辐射产品阵容，提供业界首个120V、50W高可靠性单、双...
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177. 重金属工业有机废水回用技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 重金属及有机物废水污染对生态环境的危害已经引起全社会的高度关注，但现有传统的化学药剂沉淀法、气浮法等废水处理工艺往往需要加入化学试剂，既增加处理费用，又造成二次污染。文章介绍了一种创新设计的...
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178. 配网生产指挥系统及其信息交互方式研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 配网生产指挥系统（Distribution Network Production Command Systemfor Urban Power Grid Company）是在配电自动化的基础上...
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179. 莫仕在镇江开设新的射频组件及装配厂刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 11月17日，Molex Incorporated宣布位于江苏省镇江市的射频／微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场，满足数据及电信业务中对射频及微波连接器和电缆组件快速增长...
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180. BP-2B微机型母线差动保护校验刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 母线是电能集中和供应的枢纽，母线故障的处理不当将破坏电力系统的安全稳定运行。母线保护装置能及时检测到母线故障，并快速有选择性地切除故障母线，将故障点从系统隔离。母线保护装置运行的可靠性对电力...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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