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电子与封装2011年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数.使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效.在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大...
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5. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 随着信息技术的发展,数据的传输及存储的量越来越大.而在数据传输中,出错的概率也越来越大.为保证数据的正确性,汉明码被广泛的采用.文章首先介绍了普通汉明码的形成原理,在此基础上对其进行了改进,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 针对射频接收系统在无线通信环境中的应用,使用ADS软件设计了一种915MHz射频接收系统.射频接系统中的关键模块均根据实际的集成射频模块的参数设计,在选择模块中加入了可变增益放大器和衰减器,...
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10. 台面型焊盘的引线键合工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 引线键合工艺是微电子封装的基础工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装.特殊结构焊盘的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向.文章主要针对台面型焊盘,从热压键合、超声键合、热超声键合原理进行了...
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11. 一种36V电动自行车充电器的设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 电动自行车充电器市场巨大,性价比高的电动车充电器在市场上很有竞争力,因此设计了一款性能优良的低成本36V电动自行车充电器.该充电器基于电流模式的开关电源的原理设计,主电路采用单端反激式设计,...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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