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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨
    作者： 宋夏 林文海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  1-5
    摘要： 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求，并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述，分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后，阐述了计量管...
  • 2. 超大面积芯片烧结技术研究
    作者： 李云海 葛秋玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  6-10
    摘要： 随着半导体大功率器件的发展，芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导，芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一，合金焊料的一个显著优点就是...
  • 3. 电子封装结构演变与微连接技术的关系
    作者： 蔡重阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  11-14,18
    摘要： 微连接是电子产品制造中的关键技术之一，它既是实现芯片设计性能的重要途径，又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性，而随着芯片集成度不断增加，封装结构的创新也成为...
  • 4. I/V特性扫描在静电放电试验中的应用
    作者： 卢礼兵 姜汝栋 王瑜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  15-18
    摘要： 随着超大规模集成电路工艺的高速发展，特征尺寸越来越小，而静电放电（Electrostatic Discharge）对器件可靠性的危害变得越来越显著。因此，静电放电测试已经成为对器件可靠性评估...
  • 5. 多管芯并行测试的熔丝修调方法探索
    作者： 张鹏辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  19-22
    摘要： 随着熔丝在电路设计中的应用普及，测试环节对熔丝修调的要求也越来越高，对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率，需要在多管芯并行测试的情...
  • 6. 电流检测功能电路的设计实现
    作者： 吕志强 王家蕊 陈岚 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  23-26
    摘要： 为了满足对直流电流进行检测的同时实现对电流信号缩小的需要，设计了一款电流检测电路，采用CSMC 0.5μm 120 V BCD工艺。不同于传统电流检测电路，该电路直接对电流信号进行处理，输出...
  • 7. 基于LTCC技术的椭圆函数低通滤波器设计
    作者： 秦舒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  27-30
    摘要： 随着无线通信领域的快速发展，人们对微波滤波器性能的要求也越来越高。文章根据滤波器的分类和特点，研究了集总元件滤波器引入传输零点的规律和方法，分析并对比了三种不同类型低通滤波器的衰减特性。根据...
  • 8. CORDIC算法硬件电路实现及改进
    作者： 李庆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  31-33
    摘要： 文章提出了一种新的基于CORDIC算法的硬件电路实现方法。首先介绍CORDIC算法及其原理，然后介绍了CORDIC算法的16级流水线结构硬件电路实现，最后介绍了一种新的改进型实现方法，可以有...
  • 9. 铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究
    作者： 柳龙华 魏晓旻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  34-37
    摘要： 文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层，避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀；通过使用铜靶和湿法刻蚀，克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和...
  • 10. PECVD制程中C3F8替代C2F6的研究
    作者： 吴建荣 李刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  38-40
    摘要： 研究表明含氟气体的性质决定了原子氟（F）的转化效率，通常在CxFy气体中x的值越大，氟（F）的转化效率也就会越高。所以C3F8（八氟丙烷）比C2F6（乙氟烷）具有更高的利用效率，更少的PFC...
  • 11. 一种用于亚微米多晶栅TiSi电阻优化的方法
    作者： 孙建洁 王敏妲 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  41-43,47
    摘要： 在亚微米工艺中，多晶栅TiSi工艺是降低接触电阻的常用方法。但是TiSi的生长与衬底的掺杂浓度相关，对多晶栅的掺杂剂量有很高的要求。由于光刻工艺中存在的套刻偏差，使得后续源漏注入剂量会在多晶...
  • 12. MIPS_RAC终端测试于0.13μm逻辑平台的工艺优化
    作者： 蔡孟峰 黄晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  44-47
    摘要： 高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势，MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数，其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RA...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  48-48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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