电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
文章浏览
目录
  • 作者: 孙海燕 孙玲 杨玲玲
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  1-4,24
    摘要: 随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先...
  • 作者: 杨城 邓勇
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  5-8,32
    摘要: 微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前,表面贴装集成电路(SMIC)已成为主流封装形式,此类封装集成电路具有集成度高、管脚多、间距小等特点,在生产上满足了向小型化发...
  • 作者: 朱江
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  9-12,16
    摘要: 随着高性能ADC器件的不断出现,传统的ADC器件测试评价方法已经越来越不适用于高性能ADC器件。为从工程上实现高性能ADC器件的测试评价,提供了一种高性能ADC器件关键参数评价的新算法,同时...
  • 作者: 周淳
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  13-16
    摘要: 随着半导体行业测试技术不断提高,IC分选机技术不断升级,昂贵的集成电路测试设备是导致集成电路测试成本偏高的主要因素。如何最有效地使用好现有设备,充分利用设备资源,降低测试成本,提高测试效率,...
  • 作者: 武乾文 顾汉玉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  17-20
    摘要: 导通电阻的准确测量是低导通电阻MOSFET晶圆测试中的一个难点。要实现毫欧级导通电阻的测试,必须用开尔文测试法;但实际的MOSFET晶圆表面只有两个电极(G、S),另外一个电极(D)在圆片的...
  • 作者: 万书芹 施斌友 邹巧云 陈钟鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  21-24
    摘要: 设计了一种带自刷新功能的寄存器,该寄存器采用两级数据锁存结构,在第二级锁存结构中设计了一个选择电路。该选择电路采用三选二机制,用于三模冗余结构中取代常用寄存器,选择数据来自三模冗余结构的三路...
  • 作者: 刘飞 池凯
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  25-27,47
    摘要: 在射频电路的前端,混频器是实现频谱搬移的重要器件,是十分重要的模块。采用Win公司砷化镓工艺,设计了一款二极管双平衡混频器,其中巴伦采用平面螺旋式结构,用ADS软件进行各部分电路设计、仿真,...
  • 作者: 刘建圻 张永亮 王喜瑞 罗兵 钟君柳
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  28-32
    摘要: 简要介绍了滤波器的理论基础,并在理论计算与分析的基础上,使用射频/微波仿真软件ADS设计了一种射频高通滤波器。在带外低频引入4个传输零点,使其能有效抑制零点频率附近的杂波干扰,提高通信系统的...
  • 作者: 戴永胜 邓良
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  33-35
    摘要: 提出了一种基于多级不对称耦合器结构的负群延时电路。通过合理设置耦合器的耦合系数,可以在多节耦合线耦合器的耦合端得到带宽较宽的负群延时效果,和采用集总电阻、电容元器件构成的带阻结构的传统负群延...
  • 作者: 乔明 胡利志 陈涛
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  36-39
    摘要: 在传统低压带隙基准的基础上,通过设计与热力学温度成正比的电流(IPTAT)及与热力学温度呈互补关系的电流(ICTAT),实现节点电流相减,从而产生分段线性电流作为基准源的曲率校正分量,设计了...
  • 作者: 伏广才 倪梁 汪新学
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  40-43
    摘要: 提出一套新的无定型碳牺牲层蚀刻工艺,新工艺应用于MEMS和Sensor牺牲材料工艺中,能够很好地解决无定形碳蚀刻工艺中有机副产物问题。在无定形碳蚀刻工艺中添加低浓度的CF4蚀刻气体(1%~5...
  • 作者: 徐联祥 杨威风
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  44-47
    摘要: 随着科技的发展,无线充电技术在各个领域的应用也越来越广泛,比如在手机、电脑、相机、汽车等行业的部分最新产品中已经使用了无线充电技术。介绍了一种简便高效的无线充电方案,应用于埋入式图像采集粮虫...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年9期
    页码:  48-48
    摘要:

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊