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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真
    作者： 周继军 王文志 秦会斌 郑梁 郑鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  1-4
    摘要： 鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足（效率低、预测模型不合理等），提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法，对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元...
  • 2. AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响
    作者： 仝良玉 李良海 葛秋玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  5-8
    摘要： 共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中，由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素，并采用有限元...
  • 3. CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  9-13
    摘要： 介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较...
  • 4. 基于DDS优化的双模式正余弦信号产生电路设计
    作者： 刘太广 包生辉 强小燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  14-16,31
    摘要： 直接式数字频率合成器（Direct Digital Frequency Synthesis，简称DDS）常用于产生正余弦信号，由于其结构简单，易实现，被广泛应用于信号处理和控制系统中。设计基...
  • 5. 数字电路抗单粒子瞬态效应的最小尺寸设计
    作者： 周晓彬 田海燕 陈菊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  20-22
    摘要： 随着体硅CMOS电路工艺的不断缩小，数字电路在空间中使用时受到的单粒子效应越发严重。特别是高频电路，单粒子瞬态效应会使电路功能完全失效。提出了一种基于电路尺寸计算的抗单粒子瞬态效应的设计方法...
  • 6. 高精度流水线模数转换器的全定制版图设计
    作者： 刘俐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  23-27
    摘要： 采用0.18μm混合信号1P6M CMOS工艺，介绍了一种高精度流水线模数转换器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC，工作电压1.8 V/3.3 V，具有12位的采样精度和25 MHz...
  • 7. EDMA数据传输方式在视频图像处理系统中的应用
    作者： 张猛华 徐新宇 陈振娇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  28-31
    摘要： 为解决视频图像处理系统中图像数据量大且对实时性要求高的问题，设计以TMS320C6713为核心的实时视频图像处理系统，利用EDMA控制器实现图像数据的高速传输。着重阐述了EDMA的实现方法及...
  • 8. 多元素共掺YAG荧光粉的制备研究
    作者： 关荣锋 尤亚军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  32-35,40
    摘要： YAG荧光粉作为荧光粉领域的主要类型之一，其工业制备技术成熟，性能优良，应用广泛。稀土荧光粉主要用于现代照明光源、交通信号灯、汽车状态指示、液晶显示（LCD）的背光源和大屏幕显示等方面。要想...
  • 9. ZnO对BaSm2Ti4O12陶瓷性能的影响
    作者： 于轩 秦旺洋 谢广超 贾路方 陈波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  36-40
    摘要： 讨论了ZnO对BaSm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明：ZnO添加能推动BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结，可至少将其烧结温度降低至1280℃。当添加过多的...
  • 10. 总剂量辐射对0.5μm部分耗尽SOI CMOS器件的影响
    作者： 吴建伟 洪根深 罗静 谢儒彬 陈海波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  41-45
    摘要： 介绍了基于SIMOX SOI晶圆的0.5μm PD SOI CMOS器件的抗总剂量辐射性能。通过CMOS晶体管的阈值电压漂移，泄漏电流和32位DSP电路静态电流随总剂量辐射从0增加到500 ...
  • 11. 氨水、双氧水转国产化应用
    作者： 吴晓鸫 顾爱军 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  46-48
    摘要： 化学试剂是微电子制造工艺中清洗工艺的重要材料。由于微电子制造对化学试剂的各项要求极高，在该制造业发展初期，国内中高端生产线以进口化学试剂为主。随着国内原材料厂商工艺能力的提高，各种国产化学试...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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