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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 压力传感器封装中的波纹膜片结构研究
    作者： 王俊杰 秦会斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  1-3,20
    摘要： 针对压力传感器隔离式封装中的波纹膜片这一关键部件，采用有限元分析的方法研究了波纹膜片的厚度、波纹深度和波纹数目分别对最大压力约0.1 MPa下的压力传感器输出信号的影响，优化了波纹膜片结构的...
  • 2. SRAM存储器动态参数测试向量分析
    作者： 唐力 张一波 张吉 王军 罗喜明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  4-6,32
    摘要： 半导体存储器一般由存储体、地址译码驱动器、读/写放大器和控制电路组成，是一种能存储大量信息的器件，它是由许多存储单元组成的。半导体存储器的测试有功能测试、直流参数测试、交流参数测试，而功能测...
  • 3. LTCC微波元件设计数据库技术
    作者： 李天成 李建辉 项玮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  7-13
    摘要： 微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多，每种又有很多类型和结构，设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型，采用Agilent ADS微波电磁场仿真软件或An...
  • 4. 宇航用静态随机存储器验证方法研究与应用
    作者： 张皓源 张雷浩 王文炎 王斐尧 肖爱斌 隽扬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  14-20
    摘要： 在研究静态随机存储器故障模型以及常用功能验证方法的基础上，提出采用March SOF算法结合故障注入的EDAC测试程序作为宇航用带EDAC功能SRAM存储器的验证方法。该方法将March S...
  • 5. 基于CAN总线的TMS320F2812程序更新技术
    作者： 于鹏 蒋炯炜 钱浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  21-23
    摘要： 介绍了TI公司数字信号处理器TMS320F2812的引导方式、Flash编程方法、Flash启动流程。在此基础上提出了一种基于CAN总线的TMS320F2812程序的远程加载方案，并详细阐述...
  • 6. 宽动态可变增益放大器的设计
    作者： 刘倩倩 王志伟 郭安强 金亚梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  24-27
    摘要： 在通信接收机中，当接收的信号强度变化很大时，要求接收机前端的增益随接收信号强度在很宽的范围内自动变化，以输出稳定信号，因此高性能接收机对可变增益放大器提出了更高的要求。设计基于BiCMOS工...
  • 7. IGBT单粒子烧毁效应的二维仿真
    作者： 潘建华 王珣阳 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  28-32
    摘要： 通过二维TCAD仿真，对IGBT的单粒子入射作用过程做了原理性的分析，据此在理论上将单粒子对器件的作用进行了分类。针对阻断态、贯通烧毁的情况，给出了IGBT加固的一般思路，提出并仿真验证了多...
  • 8. 多晶电阻工艺监控与影响因素研究
    作者： 吴晓鸫 张世权 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  33-35,40
    摘要： 首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析...
  • 9. 一种基于总剂量效应的SOI器件模型快速提取方法
    作者： 吴建伟 朱少立 李艳艳 潘滨 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  36-40
    摘要： 从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先，提取0 krad（Si）时器件的模型参数，然后针对总剂量敏感参数，对100 krad（Si）总辐射试验后的同...
  • 10. 雷达精密电子自动化制造面临的挑战
    作者： 倪靖伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  41-44
    摘要： 现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列，给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后，从遇到的实际问题中获得了一些经验：雷达精密电子自动化制造需...
  • 11. WBS-RBS矩阵在芯片研发项目风险识别中的应用
    作者： 孙华 黄伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  45-48
    摘要： 芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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