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电子与封装2015年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏（TFT-LCD）驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： “14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂，继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求，分析认为玻璃产...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究，设计两种毛纽扣微波垂直互连结构，分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构模型进行分析优化，并对相应...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化，进而影响到封装可靠性。通过剪切实验，研究了基体中仅包含一个Sn晶粒微凸点的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 对单个MTM（Metal-to-Metal）反熔丝单元的总剂量辐照效应进行了研究，模拟可编程器件实际应用环境，通过对不同尺寸、不同状态的MTM反熔丝单元在不同的偏置情况下进行总剂量辐照（总剂...
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10. 消防设备电源监控传感模块设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 针对市面上消防设备电源监控传感器采样精度差、通信不稳定、不符合国标规范等设计缺陷，以国家标准GB28184-2011《消防设备电源监控系统》为依据研究设计了一款电流电压型监控传感器。设计创新...
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11. 基于以太网的多仪器数据监控系统刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 现代工业生产现场中各类测试仪器、仪表及信号获取终端相当零散地分布在较大范围内，企业需要对测试数据进行实时的集中监控。实现基于工业以太网的分布式多仪器数据监控系统，该系统包含了上位机控制软件和...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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