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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 硅通孔（TSV）转接板微组装技术研究进展
    作者： 于大全 刘晓阳 刘海燕 吴小龙 陈文录
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  1-8
    摘要： 以硅通孔（TSV）为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点，特别是2.5D TSV转接板技术的出现，为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片（SoC）提供了解决方案。转接板...
  • 2. 密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析
    作者： 王子良 程凯 赵博 郭怀新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  9-12
    摘要： 针对器件在密封检测过程中的失效现象，采用ABAQUS有限元模拟软件，建立失效器件外壳的密封试验三维仿真模型，分别对失效结构封装件和改进结构封装件进行密封测试环境下的应力计算分析。计算结果从理...
  • 3. 探针卡nA级漏电故障判断与分析
    作者： 陈海波 顾吉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  13-16,33
    摘要： 针对器件测试过程中发现的nA级漏电现象进行判断和分析，并提出解决方案。介绍了探针卡nA级漏电故障判断与分析的方法，通过判断分析把故障原因锁定在PCB板上，然后对PCB板进行分析测试，分别从P...
  • 4. SRAM型FPGA的CLB模块测试技术
    作者： 王建超 陆锋 顾卫民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  17-20
    摘要： 针对FPGA芯片中CLB模块的测试难点，主要介绍了对FPGA芯片进行内建自测试的一种测试方法。在CLB模块中采用内建自测试分别对CLB模块的三态缓冲器、触发器、分布式RAM、CLB内部进位链...
  • 5. 大规模SoC的电源网络设计
    作者： 张玲 王澧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  21-24
    摘要： 介绍了适用于SoC的电源网络设计方法。通过优化power pad的数目与布局，合理设计power ring和power grid的宽度，有效降低了电源网络上的EM和IR-drop。保证了电源...
  • 6. USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现
    作者： 王亚军 虞致国 赵琳娜 金君潇 顾晓峰 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  25-28,48
    摘要： 为了使USB接口能适应多样化的外围设备，以USB高速设备接口芯片的SoC模型为基础，设计并实现了一种从属结构的数据传输模式，详细分析了从模式传输原理、端点工作机制、固件程序设计、仿真平台设计...
  • 7. 片上网络非适应性路由算法研究
    作者： 屈凌翔 李天阳 潘能智
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  29-33
    摘要： 随着多核芯片上处理器的数量逐渐增加，基于总线连接的结构已无法满足大量的数据吞吐量。因此片上网络NoC（Network on Chip）被应用到多核互联中。NoC互联中路由的方法和流量控制的方...
  • 8. 具有单层浮空场板的高压LDMOS器件研究
    作者： 乔明 文帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  34-37
    摘要： 通过器件仿真软件Silvaco对带单层浮空场板的高压LDMOS（Lateral Double-diffused MOSFET）器件进行了设计与优化。仿真结果表明：对于击穿电压为600 V的R...
  • 9. CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法
    作者： 方绍明 赵文魁 闻正锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  38-43
    摘要： 在CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补式金属-氧化物-半导体）器件制造工艺中，通常都需要集成PIP（Polysilicon-Insu...
  • 10. 基于Ajax技术的智能家居网页控制
    作者： 王统 秦会斌 胡永才
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年8期
    页码:  44-48
    摘要： 通过Web应用客户端来管理和监控住户室内的家居设备是当前智能家居的研究热点之一。Ajax技术能够无刷新地改变网页内容和布局，提高网页的加载和解析速度，从而大大提高了Web应用程序的用户体验性...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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