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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
    作者： 刘谋 唐璇 孟真 张兴成 阎跃鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  1-5
    摘要： 焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊...
  • 2. 无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
    作者： 海洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  6-9
    摘要： 采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9 T3-83.5%的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270℃恒定...
  • 3. 平行缝焊壳体温升影响研究
    作者： 倪乾峰 徐炀 李茂松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  10-13
    摘要： 在微电子器件密封工艺中，平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系，提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试...
  • 4. 集成电路FT制程高压测试方法研究
    作者： 倪晓丽 周淳 姚锐 张亚军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  14-16,28
    摘要： 随着经济发展和科学技术的进步，集成电路（Integrated Circuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节，集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等...
  • 5. LED驱动类IC的多SITE高效测试
    作者： 韩新峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  17-20
    摘要： 作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。随着LED的广泛应用，市场上对于LED驱动IC的需求也...
  • 6. 基于NoC的容错路由算法
    作者： 刘海鹏 屈凌翔 潘能智 赵宝功
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  21-23,43
    摘要： 各种各样的软件和硬件上的错误都会破坏网络的数据传输，因此研究NoC网络的容错算法是非常必要的。在基于XY路由算法的基础上提出了改进的容错路由算法，当链路或者传输节点之间发生错误时，可通过重新...
  • 7. 2.4 GHz高增益极低噪声放大器设计
    作者： 张永亮 王喜瑞 罗兵 詹忠山 邱文华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  24-28
    摘要： 基于ADS仿真技术，提出了微带线代替电感的负反馈方式，保证电路稳定性的同时，采用微带线代替电感、电容实现放大器的匹配，方便调试并节省了成本。经过优化与调试，最终设计了一种2.4 GHz频段极...
  • 8. 一种应用于流水线ADC的采样保持电路设计
    作者： 居水荣 朱晓宇 李华 石乔林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  29-32
    摘要： 设计了一种应用于8位100 MHz采样频率流水线ADC的采样保持电路。采用电容翻转的主体结构及下级板采样技术，设计了使用共源共栅密勒补偿的两级运放。在不影响性能的前提下提出对传统栅压自举采样...
  • 9. C波段DRO的设计
    作者： 庄绪德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  33-35
    摘要： 介绍一种基于负阻理论的C波段介质振荡器的设计方法，在设计过程中优先考虑了对振荡器外形结构尺寸的控制，力求使其小型化。通过选择合适的振荡电路、优化输出匹配网络，使用MGF1801B砷化镓场效应...
  • 10. 6英寸高均匀性P型硅外延片的工艺研究
    作者： 吕婷 李明达 陈涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  36-39
    摘要： 主要进行了6英寸（152.4 mm）高均匀性P型硅外延片的生产工艺研究。利用 PE-2061S型桶式外延炉，在重掺硼的硅衬底上化学气相沉积P/P+型硅外延层。通过流场调节工艺、基座包硅工艺、...
  • 11. 北斗接收机定位误差分析
    作者： 张明 顾晓雪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  40-43
    摘要： 北斗导航系统是中国自主研制的卫星导航系统，能够为用户提供快速、精确的定位、授时功能。通过阐述北斗定位原理，深入分析北斗定位误差的原因，采用北斗差分定位方法、电离层改进模型、对流层改进模型来改...
  • 12. 基于ZigBee的电风扇-继电器控制
    作者： 秦会斌 聂川
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  44-47
    摘要： 基于目前家庭中电风扇的控制都是通过手动拨动电风扇档位开关实现的现状，结合继电器的优势，提出利用继电器控制电风扇相应档位的方法。利用ARM9开发板，借助Qt开发环境，设计电风扇控制界面，通过对...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年9期
    页码:  48-48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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