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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 大尺寸CMC外壳的平面度研究
    作者： 刘世超 周昊 申艳艳 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  1-3,16
    摘要： 以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系.通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量.利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以...
  • 2. 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性
    作者： 丁荣峥 常乾 曹玉媛 朱媛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  4-8
    摘要： 随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求.针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合...
  • 3. 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制
    作者： 冉龙明 张怡 欧熠 王尧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  9-12
    摘要： 光电耦合器内部气氛含量过高会加速光电耦合器的失效,光电耦合器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系,即寿命随内部气氛含量的提高而迅速降低.介绍了光电耦合器内部气氛含量的控制方法,通过优化和改进管壳...
  • 4. 一种低功耗带隙基准电压源的设计
    作者： 李富华 胡成煜 顾益俊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  13-16
    摘要： 设计了一种工作在亚阈值区无运放结构的CMOS带隙基准电压电路.通过使用线性区工作的MOS管取代传统电阻,使电路工作在亚阈值区,结合无运放设计,极大地降低了功耗.采用0.35 μmCMOS工艺...
  • 5. 一种高功率密度T/R组件的设计
    作者： 李江达 薛培 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  17-20
    摘要： 主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究.通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90 mm×80 mm×37 mm的T/...
  • 6. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  20,39
    摘要：
  • 7. 电源完整性分析及应用
    作者： 顾定富 顾晓雪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  21-24
    摘要： 由于同步开关所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素.电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连,约占全部互连空间的30‰40％.系统中所有的器...
  • 8. 用于高速流水线ADC的低抖动多相时钟产生电路
    作者： 冯立康 叶爱民 戴立新 洪国东 陈珍海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  25-27
    摘要： 设计了一种用于高速流水线ADC的多相时钟产生电路.通过采用一种高灵敏度差分时钟输入结构和时钟接收电路,降低了输入时钟的抖动.该多相时钟产生电路已成功应用于一种12位250MSPS流水线ADC...
  • 9. 基于FPGA的Rijndael-Ecc加密系统的实现
    作者： 吉兵 王兆尹 范炯 陈振娇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  28-32,36
    摘要： 针对目前物联网易被攻击的特点,提出一种基于FPGA的Rijndael-ECC混合加密系统.方案采用Rijndael模块对数据进行加密,用散列函数加密算法处理数据得到数据摘要,用ECC加密算法...
  • 10. 一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化
    作者： 管美章 范晓春 赵丹 邹嘉佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  33-36
    摘要： 精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大.对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果....
  • 11. 编程MTM反熔丝的特征电压研究
    作者： 徐海铭 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  37-39
    摘要： 研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化.电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹...
  • 12. SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
    作者： 宋长庚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  40-42,47
    摘要： 自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28 nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺.与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求.针对...
  • 13. 0.18μm CMOS器件SEL仿真和设计
    作者： 吴建伟 李燕妃 洪根深 谢儒彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  43-47
    摘要： 宇宙空间存在大量高能粒子,这些粒子会导致空间系统中的CMOS集成电路发生单粒子闩锁.基于0.18 μm CMOS工艺,利用TCAD器件模拟仿真软件,开展CMOS反相器的单粒子闩锁效应研究.结...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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