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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 31. GaAs多功能MMIC在片测试系统设计
    作者： 陈金远 焦芳 王逸铭 林罡
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  32-35
    摘要： GaAs多功能MMIC集成度高,数模混合驱动及测试需求考验测试平台的兼容性和稳定性.采用PXI平台模块化测试仪器结合矢量网络分析仪设计多功能MMIC在片测试系统,满足GaAs多功能MMIC的...
  • 32. 脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
    作者： 李泽亮 刘艳明 王殿年 杨春梅 郭本东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  36-41
    摘要： 当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高.因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound, EMC)对改善元器件贴装的可靠性,...
  • 33. 基于串口的高速SerDes高效调试方法研究
    作者： 宋林峰 沈鑫 应雯漪 田元波 张秀均 季振凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  42-47
    摘要： 随着高速串并收发器(SerDes)传输速率的飞速提升,随之而来的是高速SerDes功能性能参数复杂度的提升,因此针对高速SerDes的高效调试方法成为国内外研究的重要课题.在分析和评价现有测...
  • 34. 一种PCIe交换电路设计与实现
    作者： 林凡淼 刘鑫 陆晓峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  48-52
    摘要： 随着高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)技术的成熟和应用场合的增多,传统的“点对点”传输已不能满足不同设备之间高速数据传输的需求,因此有必要对PCIe数据交换技术进行研究.为了更加方便且高...
  • 35. 基于0.15 μm GaN工艺的2～18 GHz两级分布式放大器
    作者： 贾洁 蔡利康
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  53-56
    摘要： 介绍了一款2～18 GHz的宽带放大器MMIC,该MMIC利用0.15 μm GaN HEMT工艺设计加工,采用两级分布式结构设计,实现了较高的整体电路增益.利用Agilent ADS仿真设...
  • 36. 一种基于查找表的移位寄存器链的设计
    作者： 刘彤 王德龙 张艳飞 蒋婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  57-61
    摘要： 提出了一种基于查找表的移位寄存器链的设计,以查找表的配置存储单元作为移位模块,以查找表的输入信号作为移位地址选择信号,通过对时钟和写使能的控制进行移位操作.1个查找表最大实现32个时钟周期的...
  • 37. 基于开源处理器Rocket的异构SoC设计与验证
    作者： 高营 刘德 鞠虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  62-66
    摘要： 随着神经网络隐层数的增多,训练计算量增大.为提高算法的执行效率,包含硬件算法加速器的异构片上系统(SoC)相继被提出.开源处理器Rocket core项目含有核生成器,不仅能够定制核的个数而...
  • 38. 基于二维半导体材料光电器件的研究进展
    作者： 徐春燕 南海燕 肖少庆 顾晓峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  67-81
    摘要： 近年来,二维半导体材料因其独特的晶体结构和优良的电子、光电特性吸引了众多科研人员的关注.利用这些材料作为有源沟道,制备出了许多新颖的器件结构,性能较传统器件有很大的提升.在各种器件应用中,基...
  • 39. 低压调整二极管击穿特性分析与优化设计
    作者： 陈正才 彭时秋 林丽 黄龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  82-86
    摘要： 介绍了采用平面结构设计与Si外延工艺制造低压调整二极管的技术.该技术论证了Si平面结型5.1V低压调整二极管的击穿机理为隧道击穿,同时设计了一种新型Si平面结型低压调整二极管的结构,以及与此...
  • 40. 基于SOI工艺的二极管瞬时剂量率效应数值模拟
    作者： 冒国均 边炜钦 薛海卫 杨光安
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  87-90
    摘要： 为研究SOI MOS器件中寄生PN二极管在瞬时剂量率辐射下产生的光电流效应,采用TCAD工具,对0.13 μm SOI工艺的PN二极管进行建模,数值模拟了二极管光电流变化与不同瞬态γ剂量率辐...
  • 41. 基于多功能传感器的测量系统设计
    作者： 黄凤鸣 费强 刘再兴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  91-94
    摘要： 设计了一种多功能传感器测量系统.该系统适配多种数据传输接口,由单片机采集温湿度、烟雾、水浸等传感器数据,并对数据进行拟合处理,结合多种灵活的通信协议以及串口/RS485协议,通过液晶(LCD...
  • 42. 玻璃通孔技术研究进展
    作者： 陈力 杨晓锋 于大全
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  1-13
    摘要： 近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段....
  • 43. 进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析
    作者： 马艳艳 赵鹤然 康敏 李莉莹 曹丽华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  14-17
    摘要： AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,AuSn20焊料环纯...
  • 44. 60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究
    作者： 蒋玉齐 肖汉武 杨婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  18-22
    摘要： 为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制.对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进一步优化装片材料...
  • 45. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究
    作者： 张振越 夏鹏程 王成迁 蒋玉齐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  23-27
    摘要： 在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲.如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一.在讨论圆片...
  • 46. 基于V50的传输延时参数的测试方法
    作者： 彭梦林 徐玉鑫 刘敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  28-31
    摘要： 随着集成电路的高速发展,使用者对电路的性能要求也越来越高.以传统的应用评估的方式来获取电路的传输延时参数的方法,可评估的电路数量非常受限,在高低温条件下也不便于测试.利用测试机测试传输延时,...
  • 47. 陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证
    作者： 朱思雄 张振越 周立彦 李祝安 王剑峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  32-35
    摘要： 利用等效热模型理论,对陶瓷封装器件与测试印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的模型热阻进行了等效计算,并使用Icepak热分析软件进行热仿真模拟,计算得到芯片到环...
  • 48. 基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究
    作者： 吴昊平 周青云 胡滢
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  36-41
    摘要： 芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等.基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度.首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层...
  • 49. 集成电路极性测试“微整机”研究与应用
    作者： 张亚军 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  42-45
    摘要： 集成电路极性测试一般指选择电路一个特定管脚进行电性能量测,快速判断电路放置是否反向、错位等,实现原理和集成电路开短路测试原理一致.目前集成电路极性测试多数依赖于功能强大、应用成熟的集成电路自...
  • 50. 最大流算法应用于二次线性规划布局合法化过程
    作者： 王新晨 周洋洋 虞健 惠锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  46-49
    摘要： 以力导向为基础的解析型算法如今越来越多地被应用到FPGA布局问题当中去,二次线性规划算法便是其中一种,其使用数学的方法求解拉力模型矩阵,以得到理论的最优解.但在实际的算法实现当中,二次线性规...
  • 51. 多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究
    作者： 孙建洁 张可可 许帅 张明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  50-53
    摘要： 通过对NPN型多晶硅发射极晶体管的工艺过程进行分析,对多晶淀积工艺过程提出严格的控制方案,使多晶界面氧化层厚度稳定在0.6～0.8 nm.同时,对基区与发射区退火工艺进行优化,使多晶发射极晶...
  • 52. 基于LTCC的微流道散热技术
    作者： 胡海霖 刘建军 张孔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  54-57
    摘要： 简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散...
  • 53. MRAM空间粒子辐射效应关键技术研究
    作者： 杨茂森 周昕杰 陈瑶
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  58-66
    摘要： 磁性随机存储器(MRAM)以其天然的抗辐射特性逐渐成为宇航电子系统的核心元器件之一.围绕MRAM空间粒子辐射效应关键技术,对MRAM辐射效应的研究背景、物理机制、研究方法等内容进行了论述.目...
  • 54. 一种高压模拟开关漏电失效解决方法
    作者： 黄立朝 阎燕山 程绪林 张如州
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  67-70
    摘要： 高压模拟开关在现代超声领域发挥关键作用.综合考量传输速度、导通电阻、通道隔离度等性能指标,利用红外热成像技术解决了电路漏电的失效问题.该技术包括红外热成像、漏电失效分析、漏电测试、器件原理分...
  • 55. 功率集成器件及其兼容技术的发展
    作者： 乔明 袁柳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  71-86
    摘要： 功率集成器件在交流转直流(AC/DC)电源转换IC、高压栅驱动IC、LED驱动IC等领域均有着广泛的应用.介绍了典型的可集成功率高压器件,包括不同电压等级的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶...
  • 56. 一种液晶仪表指针稳定性控制方法
    作者： 石磊 周卓 张贞耀
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  1-4
    摘要： 提出了一种汽车液晶仪表指针稳定性控制方法,用于解决由于采集数据信号抖动、突变带来的虚拟仪表盘指针不规则抖动、单次旋转角度大、视觉效果不佳的问题.通过循环设置指针目标位置值,以及根据数据变化趋...
  • 57. 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
    作者： 李菁萱 谢晓辰 王胜杰 林鹏荣 王勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  5-11
    摘要： 陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引...
  • 58. 系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
    作者： 刘鸿瑾 李亚妮 刘群 张建锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  12-15
    摘要： 半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(SiP)受到越来越多的关注.SiP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重...
  • 59. 基于频率响应分析仪的电源阻抗测试
    作者： 高宁 常红 葛兴杰 肖培磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  16-19
    摘要： 电源系统阻抗是衡量直流电源系统稳定性的重要技术参数,对电源系统的设计与稳定性分析具有极大的现实意义.提出了一种基于频率响应分析仪的电源输出阻抗测试方法.设计了一种适配频率响应分析仪的压控电流...
  • 60. 芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
    作者： 黄卫 史杰 张振越 杨中磊 蒋涵 朱思雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  20-24
    摘要： 封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小,通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析,确保仿真的准确性.采用参数化仿真研究的方法,分析导热胶、热沉的不同材料热...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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