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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 一种液晶仪表指针稳定性控制方法
    作者： 石磊 周卓 张贞耀
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  1-4
    摘要： 提出了一种汽车液晶仪表指针稳定性控制方法,用于解决由于采集数据信号抖动、突变带来的虚拟仪表盘指针不规则抖动、单次旋转角度大、视觉效果不佳的问题.通过循环设置指针目标位置值,以及根据数据变化趋...
  • 2. 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
    作者： 李菁萱 谢晓辰 王胜杰 林鹏荣 王勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  5-11
    摘要： 陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引...
  • 3. 系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
    作者： 刘鸿瑾 李亚妮 刘群 张建锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  12-15
    摘要： 半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(SiP)受到越来越多的关注.SiP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重...
  • 4. 基于频率响应分析仪的电源阻抗测试
    作者： 高宁 常红 葛兴杰 肖培磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  16-19
    摘要： 电源系统阻抗是衡量直流电源系统稳定性的重要技术参数,对电源系统的设计与稳定性分析具有极大的现实意义.提出了一种基于频率响应分析仪的电源输出阻抗测试方法.设计了一种适配频率响应分析仪的压控电流...
  • 5. 芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
    作者： 黄卫 史杰 张振越 杨中磊 蒋涵 朱思雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  20-24
    摘要： 封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小,通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析,确保仿真的准确性.采用参数化仿真研究的方法,分析导热胶、热沉的不同材料热...
  • 6. LDO类IC多工位测试方法探索
    作者： 王金萍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  25-29
    摘要： 随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视.低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需...
  • 7. AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究
    作者： 马艳艳 赵鹤然 田爱民 康敏 李莉莹 曹丽华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  30-34
    摘要： 高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患.介绍了 AuSn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐...
  • 8. 高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化
    作者： 丁荣峥 邵康 汤明川 史丽英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  35-41
    摘要： 陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明.分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用,及其与测试...
  • 9. 基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现
    作者： 林凡淼 雷淑岚 陆晓峰 张恒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  42-46
    摘要： 很多技术和设备都是基于外设部件互连标准(PCI)的,因接口技术等原因并没有大面积过渡到高速串行计算机扩展总线标准(PCIE),需要将PCIE与PCI进行数据转换后接入这些设备,所以有必要对P...
  • 10. C波段连续波200 W GaN内匹配功率管设计与实现
    作者： 汤茗凯 唐世军 顾黎明 周书同
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  47-51
    摘要： 研制了一款C波段连续波大功率GaN内匹配功率管.设计采用4个12 mm栅宽GaN高电子迁移率(HEMT)管芯合成输出,功率管总栅宽4mmx12mm.利用负载牵引(Load-pull)和大信号...
  • 11. VHF 600 W GaN功率模块研制
    作者： 王建浩 刘雪 王琪 戈硕 唐厚鹭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  52-55
    摘要： 设计了一种基于GaN HEMT的功率放大模块.该模块采用高增益的GaAs单片、GaN小功率管和GaN大功率管三级级联形式.测试结果表明,模块在约220～270 MHz、工作电压46 V、工作...
  • 12. 深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计
    作者： 米丹 周昕杰 周晓彬 何正辉 卢嘉昊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  56-62
    摘要： 在集成电路设计领域,绝缘体上硅(SOI)工艺以其较小的寄生效应、更快的速度,得到广泛应用.但由于SOI工艺器件的结构特点及自加热效应(SHE)的影响,其静电放电(ESD)防护器件设计成为一大...
  • 13. 电动两轮车再启动控制系统设计
    作者： 宋锦 万清 李克靖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  63-67
    摘要： 为了解决电动两轮车再启动速度跟踪不对导致的电机切入不平滑问题,提出了基于反电动势的占空比估算方法.通过分析电机的调速特性,推导反电动势和占空比的关系,根据采集的反电动势,估算电机再启动时的占...
  • 14. 基于Serv-U的外内网数据单向导入系统设计
    作者： 钱宏文 倪文龙 吴翼虎 杜晓晨 奚相恺 王小妮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  68-71
    摘要： 在企业内外网隔离的办公场景中,经常需要外网数据资源的参考.为了提高公司办公自动化的效率,减少采用传统人工方式内外网文件数据中转不及时和出现人为失误的问题,提出使用Serv-U来完成FTP主服...
  • 15. 基于卷积神经网络的图像分类及应用
    作者： 王彬 高嘉平 司耸涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年5期
    页码:  72-76
    摘要： 当前的目标检测在更换检测目标时就必须重新训练卷积神经网络模型,这使得更换检测目标花费时间变多,训练成本增加,且人员对模型的了解程度要求也提高.针对此问题提出了运用卷积神经网络图像分类的方法,...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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