高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化

• 作者: 丁荣峥 邵康 汤明川 史丽英
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 金属化 粘附强度 测试方法 陶瓷外壳
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 35-41
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0515

摘要

陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明.分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用,及其与测试方法的关系,提出了高温共烧陶瓷外壳金属化层测试方法、测试注意事项,并做了验证试验,优化的测试方法可更准确地对陶瓷上金属化层粘附强度进行评测.