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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 人工神经形态器件发展现状与展望
    作者： 张玲 刘国柱 于宗光
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  1-14
    摘要： 随着信息化时代的发展,大数据、物联网、云计算、5G通信、人工智能等技术的应用对计算速度和计算能效提出了更高的要求.传统的冯·诺依曼计算架构因存算分离引发"存储墙"和"功耗墙"问题而不再满足智...
  • 2. 对于EMC封装模具离型性的改良研究
    作者： 潘旭麒 李进 袁健 程琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  15-20
    摘要： 随着聚乙烯蜡(PE蜡)在环氧塑封料(EMC)中的广泛应用,其在高温环境下氧化而导致的模具离型性变差的问题也变得日益突出.通过从抑制PE蜡高温氧化入手,研究抗氧化剂的加入对模具离型性及EMC产...
  • 3. 集成电路测试中测试Map的"重生"技术
    作者： 张亚军 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  21-25
    摘要： 晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的"身份证"."身份证"办理通常分为首次"申领"和"补办"等,首次...
  • 4. 一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳
    作者： 周昊 刘海 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  26-30
    摘要： 设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳.在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性.测...
  • 5. 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术
    作者： 李茂松 胡琼 朱虹姣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  31-35
    摘要： 详细论述了引线键合在线自动检测技术原理及实现方法,分析了影响检测准确性的因素,并提出了相应的解决措施.基于机器视觉系统,提出了一种金丝球焊键合在线自动检测法,通过对键合引线形成的二维图像进行...
  • 6. 一种双通道16位串行数模转换器电路设计
    作者： 康明超 孔祥艺 黄立朝 丁宁 时晨杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  36-39
    摘要： 提出一种双通道16位串型数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)结构,该结构为电流舵与串电阻混合型DAC.设计采用4+6+6的分段方式,从结构角度能有效降...
  • 7. 一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法
    作者： 周文强 雷淑岚 孙维东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  40-47
    摘要： 当双倍速率内存(DDR)控制系统开启错误检查与纠正(ECC)功能时,若访问的数据宽度小于DDR memory的接口总宽度,在仿真时需要进行ECC计算并初始化DDR memory数据,否则不能...
  • 8. 一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计
    作者： 程绪林 黄立朝 杨兵 张如州
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  48-53
    摘要： 模拟开关市场需求量巨大,正朝着高工作电压、多样化逻辑控制的方向发展.为顺应市场需求,基于高压工艺设计了一款带使能控制的16选1高压模拟开关电路.电路可采用正负双电源供电,也可采用单电源供电....
  • 9. 基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法
    作者： 何磊 蔡媛媛 魏然 戴莹 吕栋 虞勇坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  54-58
    摘要： 在宇航集成电路筛选及考核检验环节,加强对关键测试参数的数据分析及判别,严格控制关键参数在批次内和批次间的一致性,是宇航集成电路的重要质量控制方法之一.运用Minitab软件分析宇航集成电路筛...
  • 10. 掩模制造用量测设备工件台结构研究
    作者： 华卫群 尤春 薛文卿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  59-63
    摘要： 高精密量测机台在量测过程中,温度波动和支撑地板震动均会影响量测精度.选用合适的量测设备、工件台材料以减弱温度波动的影响,选用装备减震功能的部件以提高量测工件台的平稳性,采用气悬浮移动工作平台...
  • 11. 反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析
    作者： 郑若成 王印权 孙杰杰 田海燕 郑良晨 吴素贞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  64-68
    摘要： 反熔丝电路作为航天领域广泛使用的核心芯片,其失效机理及是否与反熔丝器件相关尤为重要.对某款反熔丝电路电源过应力失效问题进行机理分析,同时通过逻辑分析并配合EMMI、红外等分析手段,对失效点进...
  • 12. 0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究
    作者： 袁卓颖 华卫群 刘浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  69-73
    摘要： 主要介绍了激光直写的工艺原理和主要的直写参数,通过试验的方式,对0.25 μm掩模制造中的激光直写参数束斑剂量、焦距、每束光的剂量、光束一致性以及拼接进行分析和优化,最终确定最佳的工艺参数,...
  • 13. 电流垂直流动集成大功率PIN限幅MMIC技术
    作者： 彭龙新 戴家赟 王钊 贾晨阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  74-79
    摘要： 提出了一种电流垂直流动的纵向导电PIN二极管集成限幅器.根据功率要求,确定了 PIN的P+、I和N+层浓度和厚度等参数,并设计了工艺实现方案和加工方法,成功研制的SiC衬底Si PIN限幅器...
  • 14. 电子器件自毁技术
    作者： 周立彦 朱思雄 王剑峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  80-88
    摘要： 电子器件存储信息及其核心制造工艺的安全防护至关重要,而对器件实施物理毁坏是最彻底的防护方法.介绍了不同类型的电子器件自毁技术,包括可降解瞬态电子技术、应力破坏、化学腐蚀以及含能材料热毁伤,对...
  • 15. 基于霍尔传感器的永磁同步电机位置研究
    作者： 王贤会 李克靖 吴珏 耿永
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  89-92
    摘要： 永磁同步电机的矢量控制需要准确的转子位置和转速信息,其准确性对矢量控制系统的稳定性有较大的影响.分析了传统霍尔传感器的位置估计方法,提出了一种基于霍尔位置传感器的位置补偿方法和位置限制方法,...
  • 16. 基于ARM Cortex-M0内核单片机的指夹式脉搏血氧仪设计与实现
    作者： 秦汉 王瑞琦 卢超波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  93-98
    摘要： 根据红外光谱法血氧饱和度测量原理,以ARM(Advanced RISC Machine)Cortex-M0内核单片机为开发平台,设计了一种指夹便携式脉搏血氧仪.设计采用基于ARM内核的自研微...
  • 17. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  封3
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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