集成电路测试中测试Map的"重生"技术

• 作者: 张亚军 陆坚
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 晶圆测试 测试Map 重生
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0607

摘要

晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的"身份证"."身份证"办理通常分为首次"申领"和"补办"等,首次"申领"适用于晶圆常规测试流程,"补办"适用于二次及以上处理,其场景包括但不限于测试数据存在但测试Map丢失、客户提供电子Map要求测试但非探针台接受格式等情况.测试Map补办"身份证"的需求促使测试Map的"重生"技术应运而生.以TSK系列探针台为例,介绍了测试Map"重生"的技术流程,为这一特殊生产流程的进一步研究提供参考.