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集成电路应用2016年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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1. 精准攻坚企业优先刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 对于“十三五”期间中国电子信息制造业发展面临的形势,中国工业和信息化部电子信息司刁石京司长认为,中国经济发展长期向好的基本面没有变,但周期性矛盾和结构性矛盾相互叠加,产业发展将面临更加复杂的...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2008年以来,在国家设立的01专项、02专项等政策的推动下,中国集成电路产业在诸多方面已经取得很大发展.中国科学院微电子研究所叶甜春所长总结了中国集成电路产业在六个方面取得的突破,提出“十...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军先生在由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业.2015中国工业和信息化部全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议上,来自北京、上海...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 求是缘半导体联盟是由浙江大学校友发起,多个高校校友、公司、组织机构及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织.联盟总部位于上海,其主要职能是为从事半导体和相关行业的校友在工作、人才、技术...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动SoC....
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 本文探讨一款工业应用芯片,低输出纹波同步Buck、纹波小于0.1％、最高效率达93％、可在输入电压4.7V～40V范围内工作.芯片具有PFM、PSM控制模式,提高轻载效率,同时芯片内部集成了...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件.而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关.分析塑封器件常见失效...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2015北京微电子国际研讨会上,武岳峰资本创始合伙人、担任美国新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)高管多年的潘建岳先生对中国集成电路产业发展的新常态进行了多个角度的阐述,也对国内外...
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11. 物联网与MEMS传感器刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 互联网的诞生助推了信息爆炸与全球化进程,接入互联网的主体从固定的点到每个人、再到未来的万物互联.物联网不断发展升温,传感器的重要性也与日俱增.本文分析随着智能家居、智能城市的发展,物联网在M...
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12. 从沙子到晶圆片Wafer刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电.本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺...
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13. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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14. 以供给侧改革促进产业创新与发展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 2015年全球半导体业发生了许多事值得我们回顾.业界有兴趣探个究竟为什么？三句话:终端弱,美元强以及中国缓. 2015年全球fabless销售额下降,兼并再次加剧.代工竞争更加激烈,先进制程...
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16. 协同创新成为产业发展的重中之重刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 我国集成电路产业市场空间巨大,已成为全球半导体的主体市场.中国集成电路已连续数年超过原油成为最大宗的进口商品,进出口逆差庞大.作为成熟产业,我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在西方投资人的眼中,集成电路产业领域已经不赚大钱.但完全相反的是,集成电路在中国当地被认为是稳固可靠的产业,不只是中国中央政府这么认为,中国各省地方政府与私人投资企业也有同样的看法.本文详述...
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18. 浅析手机厂商自研芯片热刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 对于手机厂商,自研手机芯片是美好的构想.首先是为了掌握话语权,如果不掌握核心技术,没有办法掌握制高点;第二是实力为王,市场不相信眼泪,没有自研芯片很难实现与西方的博弈;第三点考虑到降低成本和...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 情感数据的收集将来是否能够被接受,其实还是无法准确预测.但是,如果处理好人类复杂的情感和行为,情感数据将成为重要的依据.可穿戴设备可以追踪检测心率、血压、温度、位置和运动等用户的生理痕迹,通...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 微控制器MCU在中国有着广泛的应用,中国是消费电子产品的生产基地和最大消费市场,随着越来越多的高端消费电子在中国生产,市场对MCU需求等级不断提升.低成本、低功耗、高集成、高精度、高稳定性M...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 对于所有需要电池的便携式产品,无线充电无疑是一大令人兴奋的新技术,无线充电可以摆脱充电器和线缆的束缚,随时随地进行充电.第一代无线充电技术只限于紧耦合技术,下一代的无线充电技术松耦合或磁共振...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 由于半导体材料硅Si在物理特性上的先天限制,仅能应用在1GHz以下的工作频率.砷化镓GaAs主要用于微波功率器件,即工作在微波波段(频率300-300 000MHz之间)的半导体器件.氮化镓...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 以碳和硅组成的化合物半导体碳化硅(Silicon Carbide)为材料制作的功率半导体器件,因其所具备的优异性能与先进性,多年来备受瞩目,已逐步渗透到生活中.本文分析了SiC肖特基二极管、...
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24. 集成电路知识竞赛刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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25. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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26. 芯片与整机产业链协同发展至关重要刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 全球半导体产业在新兴领域带动规模增长，中国大陆凭借着巨大的市场潜力、人力成本优势以及良好的产业政策环境在集成电路产业领域呈现加速增长的势头。分析全球及中国集成电路产业发展概况、全球及中国集成...
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29. 探析中国“芯”的发展之路刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 从产业发展趋势看，并购和自主研发都是当今芯片产业发展的主导潮流。紫光集团一系列并购举措引起业界广泛关注，紫光一跃成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司。华为、中兴等企业在芯片的发展道路...
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30. 虚拟现实VR产品及其产业链探究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 虚拟现实(VR Virtual Reality)和增强现实(AR Augmented Reality)产业链处于爆发前夜。未来3～5年将持续具备投资机会。视频处理芯片、显示屏与微投影、传感器...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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