集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 赵伟国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 刁石京
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  4-7
    摘要: 中国集成电路产业规模持续增长,设计业、制造、封测三头并进.在未来的发展中,“中国制造2025”、产业智能化离不开集成电路的支撑.下一步的发展要自主创新,跳出跟随式的模式,看到我们的不足之处....
  • 作者: 陶金龙
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  8-10
    摘要: 集成电路产业作为国家的战略新型产业,在西方国家的打压控制下,要想达到快速发展并部分自主可控,完全依靠企业自身的努力显然是不够的,政府的支持是必然的.认清集成电路产业链的基本发展规律与趋势将是...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  11-18
    摘要: 2015年全球半导体产业的总资本支出已超过690亿美元,比2014年650亿美元增长了6.0%.201 5年全球半导体产业的资本投入继续呈现增长态势.分析表明2015年全球晶圆产能呈现出整体...
  • 作者: 丁文武
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  20-21
    摘要: 国家集成电路产业投资基金运行原则是按照国家集成电路发展推进纲要提出的要求,以当时方案所设定的原则,实现国家战略和市场机制的有机结合.面向整个集成电路全产业链进行安排,其中集成电路制造领域的投...
  • 作者: 钱国良
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  22-26
    摘要: 信息通信技术ICT产业的发展早期以设备联接为主,现在进入融合阶段,接着就是智能化的阶段.中国集成电路产业第一重要是国家信息安全的要求,我们国家要有自主可靠、安全可控的产品来支撑.集成电路是大...
  • 作者: 刘建华 周卫平 张栋
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  28-32
    摘要: 为了突破轨道交通、智能电网用等超高压IGBT的技术瓶颈,上海先进半导体联合中车集团下的上海北车永电和西安永电共同开发了6 500V超高压IGBT芯片.IGBT芯片的关键性技术主要包括场截止技...
  • 作者: 刘继广
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  33-37
    摘要: 在半导体器件尺寸不断缩小的背景下,对减少生产过程中所产生的各种缺陷也提出了愈来愈高的要求.高温氮气退火工艺被广泛应用于多种器件的制作工艺中,通过分析缺陷的现象、解析缺陷产生的机理,列举出容易...
  • 作者: A.Bakker A.Sosa D.Tsiokos E.Bente K.Rylander N.Pleros R.Broeke S.Latkowski T.Tekin
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  38-42
    摘要: 光载无线通信(Radio-Over-Fiber,RoF),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果.在多晶圆...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  43-47
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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