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集成电路应用2017年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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151. 阳极氧化柔性生产天车控制系统刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年7期页码:摘要： 阳极氧化产线天车具有连续运行时间长、产能大,人工操作强度高等特点.通过天车柔性生产自动控制系统,实现阳极氧化产线的柔性生产,保障产线生产安全性、连续性,提高产品良率和稳定产能,为用户大幅提升...
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152. 线路传感器在电力检测中的应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年7期页码:摘要： 新型线路传感器的最常见应用之一是被用于故障指示器的节点监控系统,当用电线路故障发生时,它会检测并发送警报,使得线路工作人员能够在最短时间内检修故障设备.线路传感器用于检测电力线路物理状态,为...
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153. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年7期页码:摘要：
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154. 中国半导体封测业机遇与挑战并存刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要：
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155. 我国集成电路的知识产权状况分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 知识产权是对技术创新成果的有效保护,知识产权制度可以保护发明创造者的合法权益,并激励技术创新活动.集成电路知识产权的主要保护手段为专利和布图设计,通过详细数据对集成电路专利的发展状况进行研究...
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156. 中国高端处理器芯片的发展战略分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 在国家政策扶持和市场需求的拉动下,我国集成电路产业实现了持续快速发展.中国高端芯片联盟将会努力成为高端技术联合攻关的“沟通桥梁”,成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”,成为促进产业生态体...
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157. 发挥中国特色做大做强集成电路产业刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 中国制造业实体经济总体而言已经奠定“制造大国”的地位,但还不是“制造强国”,相较美国、德国、日本等工业先进国家我们仍存在相当大的距离.进一步探究不难发现,中国制造业有这样三类:一部分产业已经...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 基于55 nm平台,自主设计DDR存储器的高速I/O电路,设计符合ONFI 3.2协议,满足DDR2的设计参数,且兼容SDR和DDR1.本设计的仿真验证结果,符合高速I/O设计应用要求.高速...
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159. 一种单向计量芯片BL0937的数字设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 上海贝岭最新推出的简单单向计量芯片BL0937,能给出电能脉冲,电压和电流有效值脉冲以及过流指示,在保证精度的前提下,具有体积小,功耗低,外围电路简单等优势,已得到客户的认可和好评.从数字设...
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160. 高亮度TFT-LCD模组设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 在相关文件、文献、以及实践经验的基础上,找出高亮度模组设计之概论.为了使高亮度模组有可量产性,通过案例和实验数据,严重设计概论之正确性.另外,从技术发展和技术特性方面,介绍了高亮度模组的应用...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： Dickson电荷泵是最常用的产生芯片内部高压的方法.在嵌入式或者单独的非易失性存储器中,经常利用多个电荷泵来产生正的高压和负的高压.利用高压Deep N-Well的NMOS设计了可以切换极...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 设计了一款基于直接射频调制并支持数字预失真功能的数字音频广播激励器.完成了数字音频广播激励器的整体实现方案和具体电路设计.把激励器按照功能进划分成4个模块,分别是输入接口模块、信道编码及调制...
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163. 高性能场终止寿命控制FRD芯片工艺研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 快恢复二极管(Fast recovery diode,FRD)是重要的功率器件,广泛应用于智能电网、新能源汽车、光伏和轨道牵引等重要场合,具有重要的战略意义和市场价值.为了突破FRD的关键技...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： LV/HV兼容N-Well CMOS技术,该技术能够实现低压5V与高压100～ 700 V(或更高)兼容CMOS工艺.为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MO...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 采用新的备件清洗和管理方式,降低offline和inline存在的particle和defect,提高产品line yeild,并研究常压化学气相淀积(APCVD)设备系统存在稳定性差,均匀...
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166. 金属钨化学机械研磨清洗缺陷研究及解决方法刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 通过研究金属钨化学机械研磨(W CMP)后清洗的一种水痕状的缺陷(Water mark like defect),经过一系列的实验,我们发现这种缺陷产生的原因是具有钨插塞(W Plug)结构...
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167. 倒角机自动供液系统的改进方法研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 以小型PLC控制器为主控制单元,配合启停按键,液位传感器,电磁阀,电动机等辅助元器件设计自动供液系统.该系统能够实现自动配置冷却清洗液,供应倒角机使用.改进后的系统节省配液时间、提高清洗质量...
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168. 基于PXI的集成电路测试机的设计研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 基于ATE进行的测试程序开发周期长、开发成本高、设备昂贵,增加了测试成本;采用传统仪器,验证成本较低,但存在仪器众多、仪器间连线混乱、系统调试困难、测试操作繁琐等问题,进行功能验证时对信号的...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 生产制造已经由手工密集形式为主的人工操作开始走向自动化流水线制作,更有甚者已经开始使用智能自动化或智能机器人,人们对自己身处的工作环境、工作强度和安全有了全新的认知和新的要求.这些发展或在传...
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170. 开放合作创新是发展我国集成电路产业的基石刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目,引发了业内对中国集成电路产业如何创新发展的讨论.一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击,呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果;另一部分...
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171. 上海集成电路产业的投融资环境分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 对上海的集成电路产业而言,这几年极具里程碑意义.上海出台了科创中心的实施意见,成立了集成电路产业发展领导小组,上海集成电路产业基金正式落地,上海集成电路产业一批关乎未来发展的重大项目开始酝酿...
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172. 工业PC接口的简化方法研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要： 工业PC设计领域的小型化和更多通信功能趋势推动了现代总线收发器的发展.新型收发器因为集成度高、同时支持RS-232和RS-485标准以及配置特性丰富,所以比传统设计更受欢迎.通过讨论业内最常...
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173. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年8期页码:摘要：
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174. 为中国集成电路发展做出应有贡献刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要：
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175. 2016年全球半导体产业的基本情况分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 2016年全球半导体市场上半年低迷,下半年回暖,全年市场规模为3 389亿美元,年增1.1％.预计2017 ～ 2018年继续增长4％ ～ 7％,全球半导体产业进入温和增长期.随着全球半导体...
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176. 中国集成电路产业链的现状分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 2017年“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告.以他五十年的产业经历从设计、制造...
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177. 2016年全球与中国半导体市场分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 全球半导体市场在经过2015年与2016年连续两年徘徊之后,2016年走出阴影,止跌回升.与此同时,中国集成电路产业在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引和国家集成电路产业投资基金的支持下...
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178. 长电科技在全球封测业竞争中胜出的四个条件刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 与全球封测巨头比拼,必须具备四个条件才能胜出.首先要有一流的技术.其次要进入国际顶尖供应链.第三要有充足的资金,这也是引大基金和中芯国际入股的原因.第四是有国际化经营团队,中芯国际是无实际控...
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179. 先进集成电路技术发展现状分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 集成电路技术到22/20 nm节点,世界技术先进厂商和技术研究机构出现了分歧,如Intel率先采用FinFET技术,而TSMC继续沿用平面体硅技术.未来,在摩尔定律的主旋律下,国际主要集成电...
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180. 关于集成电路可靠性退化行为仿真的进展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年9期页码:摘要： 随着集成电路线宽的等比例缩小,可靠性问题日益严重.可靠性设计(Design-For-Reliability),即要求设计人员在电路设计时考虑器件可靠性失效模型,并进行仿真,力求在设计阶段就保...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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