集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 温德通
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  51-53
    摘要: ESD NMOS需要进行ESD IMP离子注入,目的是降低NMOS漏端与PW的击穿电压.为了提高器件的ESD防护能力,工艺上发展出ESD IMP工艺技术,同时设计出ESD器件.ESD IMP...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  54-58
    摘要: 在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业.根据中国电子专用设备工业协会的估测,2016年国产半导体设备的销售规模为57.0亿元,同比增长20%.近年来,在国内集成电路产业持续...
  • 作者: 薛勇
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  59-61
    摘要: 在中国大陆的Fab方兴未艾的建设时,台湾半导体行业已经在环保和能耗的主题上投入了相当的研究,并开始广泛应用到实际生产.在规划建设阶段就把环保和能耗的持续开发纳入系统考量,可以帮助新建的半导体...
  • 作者: 俞慧月
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  62-64
    摘要: 近年来,中国大陆集成电路产业在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下,在国家集成电路产业投资基金、各级地方投资基金和社会投融资机构的推动下,各地积极布局集成电路先进生产线和上下游产业链建设...
  • 作者: 杨荣斌
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  65-67
    摘要: 2016年,国内集成电路产业投融资热潮继续高涨,收购兼并不断.上海积极利用资本杠杆作用,加快集成电路大项目落地,为未来上海集成电路产业进一步快速发展和提升竞争力打下了坚实基础.2016年,上...
  • 作者: 贺军 高怡平
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  68-71
    摘要: 为了满足5G的需求,射频前端必须要覆盖所有所有的频段.同时还需要充分利用碎片化频段的载波聚合(Carrier Aggregation,CA)、更高的调制方案和Massive MIMO,另外也...
  • 作者: 汤一良 章魏 许少杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  72-74
    摘要: 先进驾驶辅助系统ADAS,是一种在车辆行驶过程中全程帮助驾驶员的主动安全辅助系统.ADAS系统设计为提高车辆安全,更广泛的应用为提高道路交通安全.ADAS系统采用多种传感器来收集车辆及车辆周...
  • 作者: 姜学言 温嘉华
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  75-77
    摘要: 伺服系统是工业自动化的重要组成部分,是自动化行业中实现精确定位、精准运动必要途径.伺服系统关键技术的突破,将极大地提升中国智能制造的技术水平和市场竞争力.数字化、智能化、简易化、网络化和高效...
  • 作者: 宋艳 彭涛 李东升
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  78-80
    摘要: 当前,我国正处于经济转型的关键时期,再加上全球经济一体化的持续深入,电力行业之间的竞争压力越来越大,电网企业本身的定位发生了巨大的变化.与此同时,对于电力工程项目管理的要求越来越高,传统的粗...
  • 作者: 卢小强 宋昊杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  81-82
    摘要: 开关电源作为现如今电源领域的娇子,它还有很长的生命周期,而且优势明显.从运行原理上看许多因素都会影响开关电源的质量,而且其他保护电路的增加也会使开关电源安全性得到更高保障,隔离的选取也会影响...
  • 作者: 林佳 黄浩生
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  83-86
    摘要: 随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料(即第三代半导体材料)设备、制造工艺与器件物理的迅速发展,SiC和GaN基的电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展方向.第三代半导体功率器件...
  • 作者: 于敏辉 刘波
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  87-88
    摘要: 今天,阻碍物联网(IOT)市场发展有3大核心挑战.它们是安全性低、运营和维护成本高、无法照搬移动互联网商业模式.幸运的是,基于区块链技术的IOT万物链方案彻底解决了所有以上核心问题,被誉为时...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年10期
    页码:  后插1-后插3
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年9期
    页码:  后插1
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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