现代制造期刊
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现代制造

Maschinen Market
曾用名: 机电信息(1994-2001)

主办单位:
机械工业信息研究院
ISSN:
1671-9395
CN:
11-4836/TH
出版周期:
旬刊
邮编:
100045
地址:
北京市西城怄白云路1号11层
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  • 作者: 冯建平
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  3
    摘要: 中国电子信息产业的发展有目共睹,2003年中国电子信息产业实现销售收入1.88万亿元,增幅34%,比2000年翻一番,出口额超过1,200亿,占中国全部出口的30%,电子信息产业已成为中国工...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  6
    摘要:
  • 作者: 黄莺
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  8-9
    摘要: 安必昂(Assembleon)在四月份的上海国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon Shanghai)上,介绍该公司开发的新型A系列贴装平台,强调该平台将满足现今和未来装配发展的需求,...
  • 作者: 黄莺
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  10
    摘要: 赛灵思公司第四代VirtexTM产品--Virtex-4TM平台FPGA,采用ASMBLTM(Advanced SiliconModular Block)架构,成为一个包括多个面向特定领域平...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  11
    摘要: 解决方案、产品生产、技术服务,所有的一切:覆盖了从电子元器件到电子元器件生产加工的全部内容,并包含有相应的专业学术会议,这些构成了于2004年6月15~17日在纽伦堡开幕的专业博览会"微电子...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  12
    摘要: 被认为最适合在中国生产的是小型、标准化和高数量的电子产品,特别是商品化的电子产品,例如:便携式消费电子产品;家庭消费类电子产品;PC机元器件;笔记本电脑.
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  14
    摘要: 为了迎接"林德开拓者"顺利抵达长春,林德厦门于6月3日在长春的长白山宾馆举行了林德叉车穿越中国长春站记者招待会.林德厦门的销售部部长陈金平先生、林德大连分公司总经理胡克立先生、以及长春分销中...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  16
    摘要: "电子实践Elektronikdienstleister"成功的举办了第二届维尔茨堡"电子服务企业卓有成效的管理讲座".正如FED所预料的那样:共有来自德国、奥地利、荷兰、瑞士等国的56家电...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  18-20
    摘要: 据中国电子专用设备协会报告,2003年我国进口自动贴片机为7648台,进口总金额达到10.91亿美元,与2002年相比分别增长了52.4%和66%.我国SMT产业正呈现出良好的发展势头;一方...
  • 作者: 黄莺
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  22-24
    摘要: 当前,我国正处在IC产业高速发展时期,2003年我国IC产量达到124.1亿块,市场规模首次突破2000亿元,未来几年,我国IC市场仍将保持高速增长,这无疑也为测试产业提供了良好的发展机遇....
  • 11. 人物
    作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  26
    摘要:
  • 作者: ACHIM PAJONK
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  28-31
    摘要: 倒装(FC)工艺的主要性能特点有利于提高无线元器件的高频性能.此外,频率的提高,也需要有效的热管理,倒装工艺正可提供这项功能.最后,成本的降低可以通过缩小芯片,通过采用更便宜的替代品以及缩小...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  32-33
    摘要: GPS公司讲座涉及到SMT技术中最新研制的机器及加工工艺等.除了Speedline(Accel、Elektrovert、Camalot、MPM)以及安必昂公司(Assembleon)之外,还...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  34-36
    摘要: 圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素.与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷.不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定.但这仍...
  • 作者: Mark Cannon
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  38-40
    摘要: 与民用电子产品和专业电子产品电路板组装不同,军用和航天电子产品的电路板对返修设备提出了更高的要求.首先也是最重要的是返修工作的可靠性必须符合最高的质量标准,可靠性的确保往往意味着生与死的差别...
  • 作者: Clive Ashmore
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  42-43
    摘要: 在欧盟"废弃电气电子设备指令(wEEE)"最初发布之时,2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远.但现在,这已成为制造商刻不容缓的事.在这过渡时期,物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  44-45
    摘要: 两年多以来,柏林Tektronix Monitoring & Protocol Test公司一直使用Gopel公司的界面扫描系统.他们对这套设备非常满意,一方面是界面扫描系统的可使用性,另一...
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  46-48
    摘要: 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术.CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线...
  • 19. 消息
    作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  49-52
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  54
    摘要:
  • 21. 新品
    作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  55-57
    摘要:
  • 作者: 艾小洋
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  58
    摘要: 透过2004年中国电子展业的热闹与缤纷,似乎与蓬勃汹涌的中国电子制造业倒也十分匹配.然而,拨开弥漫的色彩与喧闹的声音,中国电子展业究竟现状如何,并且将会去向何方呢?带着这样的问题,本刊记者采...
  • 作者: 艾小洋
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  59
    摘要: 最近听一位朋友说许多年前他做过的一次选择.41岁的时候,一家跨国公司请出去做老总,而一个朋友告诉他有一个读MBA的好机会.那是美国一家名校专为不能出国读书的老总们在中国设立的教学课程.他权衡...
  • 作者:
    刊名: 现代制造
    发表期刊: 2004年15期
    页码:  64
    摘要:

现代制造基本信息

刊名 现代制造 主编 冯建平
曾用名 机电信息(1994-2001)
主办单位 机械工业信息研究院  主管单位 中国机械工业联合会
出版周期 旬刊 语种
chi
ISSN 1671-9395 CN 11-4836/TH
邮编 100045 电子邮箱 mmedit@vogel.com.cn
电话 010-63326095-98 网址 www.vogel.com.cn;www.machineinfo.com
地址 北京市西城怄白云路1号11层

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