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印制电路信息

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Printed Circuit Information

影响因子 0.3092

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

主办单位：

印制电路行业协会

ISSN：

1009-0096

CN：

31-1791/TN

出版周期：

月刊

邮编：

201108

地址：

上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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1. 静电的产生、危害和预防

作者：林金堵

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 3-4

摘要：概述了"静电"的产生、危害和预防方法.
2. 团结开拓与时俱进CPCA四届七次常务理事会、四届四次理事会胜利召开

作者： CPCA秘书处

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 5

摘要：
3. 覆铜箔板又要涨价?!

作者：王龙基

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 5

摘要：
4. 挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

作者：林金堵

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 6-10

摘要：概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化.因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大...
5. 中国FPC的现状与未来

作者：梁志立

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 11-14,39

摘要：挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一.综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来.
6. 挠性板市场及下游应用需求分析

作者：陈兵

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 15-18,50

摘要：分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2 003年以及2 004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2 005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用...
7. 挠性PCB用基板材料的新发展(3)--二层型挠性覆铜板的开发新成果

作者：祝大同

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 19-23,29

摘要：主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
8. 通孔插装PCB的可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 24-25,32

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法.它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
9. 表面贴装PCB的可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 26-29

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
10. "无铅"无卤覆铜板

作者：辜信实

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 30-32

摘要： 2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
11. 国内外玻纤制品生产现状及发展动向

作者：危良才

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 33-39

摘要：简述了国内外玻纤制品生产现状及最新发展动向.
12. 无卤FPC材料

作者：蔡积庆

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 40-43

摘要：概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
13. 导体性薄膜制造工艺

作者：蔡积庆

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 44-47

摘要：概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜.
14. 假性渗镀现象探讨

作者：赵炜

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 48-50

摘要：该文主要针对冬季电镀铅锡合金后产生的"假性渗镀",这种非常规现象的表象、成因、解决方案等展开论述.
15. 全自动导通孔填充制程

作者：张瑞珍

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 51-52,69

摘要：主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法.
16. 聚四氟乙烯印制板的通孔活化

作者：丁志廉

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 53-55,65

摘要：研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果.
17. PCB快速解困方法探讨

作者：杨华益

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 56-58

摘要：阐述了PCB制作过程中,出现品质问题时快速解困的方法.
18. 环境对底板性能的影响

作者：翁毅志

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 59-62

摘要：
19. 清洗的影响因素及方法选择

作者：王宏强蒋东华

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 63-65

摘要：清洗对保证电子产品的性能和可靠性有着非常重要的作用,主要讨论提高清洗质量的因素和采用的主要方法.
20. 改善焊料焊接强度的焊剂--阻挡层焊剂

作者：蔡积庆

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 66-69

摘要：概述了改善的焊剂-阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度
21. 《审泥神包公翻案》现代版解说

作者：苏文尔

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 70,72

摘要：通过对包公翻案故事的新解说,风趣地引出这样一个观点:手指模与DNA鉴定法,也可以运用到PCB工作中,譬如说找原因.
22. 文献与摘要(44)

作者：

刊名：印制电路信息

发表期刊： 2005年4期

页码: 71-72

摘要：

印制电路信息基本信息

刊名	印制电路信息	主编	龚永林
曾用名
主办单位	印制电路行业协会	主管单位	上海市经济和信息化委员会
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1009-0096	CN	31-1791/TN
邮编	201108	电子邮箱	magazine@cpca.org.cn
电话	021-64139487-311	网址
地址	上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼