PCB快速解困方法探讨

• 作者: 杨华益
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 快速解困 查问题范围 查数量 查过程变动 查缺陷特征 过程倒序排查
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 管理与维护
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 字数: 3017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.04.017

摘要

阐述了PCB制作过程中,出现品质问题时快速解困的方法.