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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 从做大到做强的要害是建立完整配套的PCB工业体系中国PCB工业如何从做大到做强!(3)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  3-6
    摘要： 概述了中国PCB工业从做大到做强的要害是建立完整的PCB工业体系.建立完整的PCB工业体系是一个较长时期的任务,并必然会存在着激烈的世界性竞争.我们要结合中国实际,采取对策,"先易后难"、"...
  • 2. 挠性印制板技术最近发展(2)--生产技术发展
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  14-17
    摘要：
  • 3. 废弃PCB再利用技术的新进展
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  18-22
    摘要： 从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势.
  • 4. HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发
    作者： 辜信实
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  23-25,63
    摘要： 重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果.
  • 5. 新一代无铅兼容PCB基板的研究进展
    作者： 张家亮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  26-29
    摘要： 介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.
  • 6. 电子布处理剂中的泡沫、稳定性和应对
    作者： 黄长根
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  30-32
    摘要： 电子布化学处理追求高效、高质量和提高处理速度是一种必然趋势.选用并对比两种非离子活性剂与处理剂混用效果,得到结论选用氟素表面活性剂是一个具有创新工程应用,有市场应用前景和良好企业和社会经济效...
  • 7. 可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  33-36,47
    摘要： 概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用.
  • 8. 印制电路板的设计技术
    作者： 吕俊霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  37-39
    摘要： 印制电路板在电子技术实践教学中占据重要的位置,不可缺少.那么,如何设计印制电路板,本文指出了印制电路板的设计方法和技术.
  • 9. 酸性电镀铜用磷铜阳极探讨
    作者： 张立伦
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  40-43
    摘要： 介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响.
  • 10. 刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析
    作者： 何为 何波 刘美才 汪洋 王慧秀
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  44-47
    摘要： 详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制.
  • 11. 高层数刚挠性板工艺的研究
    作者： 易良江 曾芳仔 谭永忠
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  48-49
    摘要： 探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚桡板的可靠性.
  • 12. 下一代汽车电子的刚-挠性PCB
    作者： 丁志廉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  50-53
    摘要： 讨论了用于汽车电子的刚-挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色-挠曲电路材料.
  • 13. 聚酰亚胺一次层压型多层板
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  54-56,59
    摘要： 概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用.
  • 14. PCB行业开展清洁生产的思考
    作者： 杨辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  57-59
    摘要： 简要介绍了清洁生产的基本概念,并结合PCB行业的实际情况,提出了实现清洁生产的主要途径供参考,以促进的PCB行业环境保护工作.
  • 15. 选择性焊接工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  60-63
    摘要： 介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点.选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择.可以确信选择性焊接将会被更...
  • 16. 无铅化焊接对印制电路板装配的影响
    作者： 胡志勇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  64-67
    摘要： 当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视.
  • 17. 为了那个窄窄的板边
    作者： 苏文尔
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  68-70
    摘要： 围挠着"为了那个窄窄的板边"所展开的故事,展现在读者面前是守旧、一成不变与求新、与时俱进两种观点的矛盾与斗争.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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