无铅化焊接对印制电路板装配的影响

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化焊接 印制电路板 电子组装
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 5448字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.06.018

摘要

当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视.