印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  3-3,7
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  4-7
    摘要: 概要地叙述了在PCB企业中工程技术人员的主要职责和任务。集成起来的工程技术人员才能形成战斗力,企业中工程技术人员的主体作为:(1)进行制造技术研究和产品创新与升级,使企业产品生产处于良性循环...
  • 作者: 李俊
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  8-11
    摘要: 从全新市场营销的五力模型出发,对比分析印制板化学品领域两家跨国公司的市场营销战略,剖析其市场行为,为国内电路板化学品厂商的发展提供参考。
  • 作者: 孙正杰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  12-13,17
    摘要: 21世纪的中国企业,受到来自于成本控制的诸多压力,企业要着眼实体的长远发展与生存,就必须从企业管理中的各个环节进行各项投资与产出成本的节约,助推企业稳健及可持续发展。
  • 作者: 杜明星 翟青霞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  14-17
    摘要: 通过对微钻的损耗机理进行分析,介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法,对微钻的检测技术进行展望。
  • 作者: 刘德威 周刚 赵耀 陈六宁
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  18-21,26
    摘要: 主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排...
  • 作者: 刘丰 孙丽丽 肖永龙 胡新星
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  22-26
    摘要: 印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层(delamination)问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据...
  • 作者: 张百竹
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  27-28,55
    摘要: 讲述喷嘴对蚀刻0.075mm/0.075mm等精细线路线宽、线距的影响,主要通过新、旧喷嘴的蚀刻效果对比,验证喷嘴对蚀刻效果产生的影响。
  • 作者: 刘仁志 范小兵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  29-32
    摘要: 印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌...
  • 作者: 肖劲松
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  33-35,48
    摘要: 孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。
  • 作者: 林金堵(校) 蔡积庆(译)
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  36-40,70
    摘要: 概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。
  • 作者: 徐缓 罗旭 覃新 陈世金 韩志伟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  41-48
    摘要: 主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
  • 作者: 万里鹏 唐海波 辜义成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  49-55
    摘要: 通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离...
  • 作者: 吕红刚 杜红兵 袁继旺
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  56-62
    摘要: 应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可...
  • 作者: 吕红刚 李民善 纪成光 陶伟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  63-70
    摘要: 简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  71-71
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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