高速HDI板互连应力失效研究

• 作者: 万里鹏 唐海波 辜义成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高速板材 互连应力失效 高密度互联
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 49-55
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3929字
• 语种: 中文

摘要

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法，发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长，发生互连应力失效的概率越低；次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时，内层互连合格率为100%，当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜义成		3	0	0.0	0.0
2	唐海波		6	4	2.0	2.0
3	万里鹏		3	2	1.0	1.0