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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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212. 新产品与新技术（88）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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213. 文献与摘要刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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214. 走特种PCB特色之路刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键，我公司曾经运用特殊的断屑工艺，并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长...
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216. 多结构互联PCB制作工艺的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手，重点研究了混合结构PCB的加工性能，研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术，分析不同材料压合厚度匹配性，实现局部埋入特殊功能子板，且子板与母板的对准度...
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217. 浅谈内层411.6μm底铜制作工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 文字主要通过试验数据分析，确定内层411.6μm厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程，建立标准化作业规范。
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218. 浅谈双面铝基板的制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 电子产业高速发展，越来越多的领域应用铝基印制板，使得铝基板的发展突飞猛进，传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基...
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219. 一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 铝基板是一种最常见的金属基覆铜板，因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性，目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析，从提高散热性能及减少装配空间的角度出发，进行了大...
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220. 阶梯板边插头板的批量化制作总结刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 随着通讯技术向高速通讯发展，阶梯板边插头设计应运而生，文章就其PCB在资料的工程设计、批量制作过程中的问题，进行总结作为参考。
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221. 埋置电容板板边分层探究和改良刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 针对埋容板板边分层问题，通过分析并跟进埋容板生产各关键制程，确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹，随着机械应力作用次数的增加，裂纹扩展导致分层。通过试...
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222. 我们应该多了解些＂大数据＂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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223. 局部混压技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度上提高了可靠性，在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个系统内往往只是局部需求，同时系统集成度也越来越高，一块板内集成了数模等...
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224. 应用于高频挠性印制电路板的材料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 随着电路设计高频化，对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递，需要优化使用基板材料，粘合剂，铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析...
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225. 介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 介电分析法（DEA）是采用介电法树脂固化监控仪，通过内置传感器，在树脂反应体系中输入波形信号，并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化，从而反映树脂...
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226. 提高上胶机回风温度的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 提高上胶机回风温度有利于降低RTO的能耗，并延长热回收介质的使用寿命，对CCL生产企业有着重要的意义。本文分析和研究上胶机回风温度的影响因素和调节方法，以期达到节能和稳定生产的目的。
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227. 防焊退洗返工浅述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题，从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面，结合实际工作中的生产跟进分析，制定完善的控制方法，预防及保证返工产品性能满足客户需求，减少...
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228. 图形电镀缺口（针孔）缺陷的改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 简单介绍了图形电镀的工艺流程，以及我公司电镀线的电镀缺口的状态。通过大量试验研究了各种因素对电镀缺口的影响，最后我们确认在降低空气搅拌和减小药液循环量的情况下，对电镀缺口的改善作用显著。但仍...
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229. 图电板线路缺口开路改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 缺口开路属图电板第一大报废项目，对图电板整体品质影响极大，是图电板品质改善的重点方向，通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究，发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成，经分析，这些脏...
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230. PCB企业人才培养刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求，而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业，电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招...
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231. PCB企业成功实施ERP要素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要： PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求，而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业，电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招...
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232. 金属基板成型自动降温方式研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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233. 溶胀与去钻污时间的匹配刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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234. 分级分段板边插头的制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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235. 新产品与新技术（89）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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236. 文献与摘要（153）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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237. 机械加工大有文章刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 文章首先分析了目前全球PCB产业的总体状况，各国家/地区PCB的产值、占有率和特点；之后排列了2013年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业，和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋...
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239. PCB成型产能技术分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 文章从影响铣成型产能的因素入手并逐项进行分析，对如何降低成本，提高效率，同时保证产品品质进行了较为详细的论述，并通过实际应用取得了较为理想的成绩。
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240. 背钻工艺综述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 背钻作为一种提高信号传输速度及质量，在PCB设计中广泛应用。文章介绍背钻原理及孔内多余铜柱对信号影响，通过试验验证来确定背钻流程设计及深度设定方法的管控的可行性。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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