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印制电路信息2016年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 特奇制胜刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 超级计算机要求其高速母板承载的信号传输量和频率不断升高、信号保真度更加精准，这使得印制电路板制造实现技术升级。文章从印制电路板制造企业角度出发，探索超级计算机高速母板制作技术。
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3. 超厚母板生产工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 在超厚母板生产工艺中，由于其板厚度>5 mm，已超出常规生产设备最大生产厚度，给生产带来一系列的难度，文章主要介绍了一款厚度8.0 mm的超厚母板生产工艺方法，分别从内层制作、压合、钻孔、电...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 随着LED向大功率照明方向发展，其散热问题日渐突出，已成为LED行业的难题，必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 文章介绍了全尺寸高效PCB制造技术的主要优势，分析了全尺寸高效PCB制造技术的主要制作难点，研究了涨缩控制、钻孔工艺、CCD对位控制、蚀刻线宽控制等关键工序的生产控制要点。全尺寸高效制作PC...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状，以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状，分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益，并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 依据电路板厂生产及品质的管理工作经验，提出了对日常品质管理工作中几个容易被忽略的工作方法的建议，包括AOI在品管系统中的作用、加强生产过程的产品标识、过程检验与终检的条件、标准的一致性、化学...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 主要讲述PCB图形转移制程，密集线路因开路、缺口、线残不良而导致的品质报废，通过本次对于异常不良缺陷现状进行现场实际调查跟进研究、分析、总结，提供有效的预防措施及改善不良缺陷的有效经验，达到...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺，由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理、丝印、曝光、显影、后烤以及沉锡处理进行模拟对比测试，层别沉锡后油墨...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致PC...
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11. 印制电子功能性导电材料规范要点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 印制电子技术标准在国外已经推出。文章重点介绍JPCA/IPC-4591(2013)标准中印制电子用功能性导电材料的分类、性能要求和检验等。
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12. 杯芳烃--一种打印线路的粘固剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种，它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷，是一种很有发展前途的新工艺。
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13. 用新刮刀网印厚铜板阻焊剂的方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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15. 刚挠结合板防焊层结合力的提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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16. LED拼接屏线路板板翘改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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17. 新产品新技术（112）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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18. 文献摘要（176）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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