谈图形转移制程PCB线路不良的因素

• 作者: 景占伟 韩用新
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形转移 线路开路 缺口 线残
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 36-38,42
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1273字
• 语种: 中文

摘要

主要讲述PCB图形转移制程，密集线路因开路、缺口、线残不良而导致的品质报废，通过本次对于异常不良缺陷现状进行现场实际调查跟进研究、分析、总结，提供有效的预防措施及改善不良缺陷的有效经验，达到降低报废提高效率的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩用新		2	2	1.0	1.0
2	景占伟		1	1	1.0	1.0