刚挠结合板防焊层结合力的提升

• 作者: 何自立 张传超 曾平 王俊
• 来源期刊: 印制电路信息
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 短兵相接实战场
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 字数: 1174字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾平		2	0	0.0	0.0
2	张传超		2	0	0.0	0.0
3	王俊		2	0	0.0	0.0
4	何自立		1	0	0.0	0.0