论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2021年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
31. 优化程式路径以节省钻孔时间刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成...
-
32. 新产品新技术(164)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要：
-
33. 文献摘要(229)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要：
-
34. 关于"创新"的思考刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 充满希望和期待的2021年到来了!我们应该思考什么? 我们行业半个多世纪就是在不断遭遇困难、克服困难中发展、提高和壮大的.我们坚信"办法总比困难多"!我们朝阳行业将会更朝阳! 目前产业正...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 关于设计并实现了用于小型化高精度电阻应变式纱线张力仪的后端电路,文章详细描述了电路硬件设计、PCB设计及加工、软件设计及仿真实验四个阶段.借助Altium Designer软件,设计了单片机...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 文章评述了导体表面粗糙度对高频化信号传输的影响.提出加入偶链剂与铜表面进行化学的键合作用和树脂类聚合作用来提高低粗糙度铜表面与树脂类之间结合力方法,而采用氮杂环的咪唑类偶链剂是PCB制造中解...
-
37. 液晶聚合物薄膜加工及应用进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 液晶聚合物(LCP)材料是一种特种工程塑料,是精密注塑电子元器件的常见材料.LCP薄膜具有低介电常数和介质损耗,在5G通讯用电子材料中具有广阔的应用前景.文章介绍了常见LCP薄膜的加工方法和...
-
38. 一种无卤和超低损耗覆铜板的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位.本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率...
-
41. 印制电路板背钻孔方法改进刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象,针对目前行业常用的几种背钻方法缺点;设计并验证了一种新型...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标.文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有效措施.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 文章介绍了单孔阻值测量在高低温冲击试验中的优势,并总结了几点影响单孔阻值测量结果的因素和解决方案.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据,因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要.测定焊料粉末的粒径尺寸和分布,可以利用高分辨率和具有明显图像衬度的扫描电镜背散射图像...
-
45. 一种改善埋铜块板裂缝的方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 节约资源意义重大,印制板行业有多种节约资源的途径,本文介绍了为实现资源节约,而在目前实施的生产技术措施.
-
47. 印制电路板文字发红研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 1 试验背景 客户反馈我公司印制电路板(PCB)有字符油墨变红异常,本试验旨在模拟此现象过程,分析得出字符变红异常原因. 原因猜想是氰化物HCN(化金工序、修金过程使用)残留所致,为此做...
-
48. 新产品新技术(165)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要：
-
49. 文献摘要(230)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年3期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 有机发光二极管(OLED)显示器是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术.文章介绍了一种应用于手机OLED屏的刚挠结合板,其产品特点为带异向导电胶(ACF)压屏手指、连接器、阻抗线设计在...
-
51. 一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助.文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改...
-
52. 固态硬盘用半挠性印制板开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 固态硬盘(Solid State Drives)采用一种半挠性结构印制板.文章主要是以这种半挠性结构产品实现弯折角度180°,弯折半径3 mm～5 mm的基本产品功能制造可行性研究.
-
53. 微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成.文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应".因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势.在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求.文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题.本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 高铁用视频监控服务器机箱由机箱外壳和PCB(印制电路板)卡组成,PCB板卡采用连接器插装及面板锁螺钉的安装方法,通过仿真分析方法发现面板翘曲对PCB上的元器件可靠性有比较大的影响.文章采用仿...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
