优化程式路径以节省钻孔时间

• 作者: 黎卫强 付少伟 江桂明 董威
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 短兵相接实战场
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加.因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率.