学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 从印制电路板产品类型分布评价技术水平
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  1-6
    摘要： 文章以WECC报告的2020年全球印制电路板数据为基础,分析不同类型产品技术水平,评价世界各地的印制电路板制造技术水平.
  • 2. 基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测
    作者： 周可杰 吴丰顺 杨卓坪 高团芬 万杨
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  7-11
    摘要： 印制板生产的精准投料直接影响生产成本.文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线.再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差.并将算法封装于...
  • 3. 基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究
    作者： 何日吉 周舟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  12-15
    摘要： 作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充...
  • 4. 过孔残根对信号完整性的影响
    作者： 邱小华 杨鹏飞 曾宪悉 胡玉春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  16-19
    摘要： 印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗.内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式.本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以...
  • 5. 阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究
    作者： 邹佳祁 吴海辉 黄玲
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  20-25
    摘要： 阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素.文章研究了三种不同的阻焊前处理对电路板外层损耗的影响,并且比较了六款不同的介电常数的阻焊油墨...
  • 6. PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法
    作者： 周轶人 张华 杨涛 黄伟壮 王灿满
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  26-28
    摘要： 印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题.经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容...
  • 7. 覆铜板表面树脂层厚度测量方法
    作者： 尹建洪 叶锦荣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  29-32
    摘要： 覆铜板或印制电路板基材的表面树脂层,其厚度可能会一定程度上影响覆铜板或印制板的相关基材特性或绝缘可靠性.文章在常规垂直切片的基础上,通过优化预制样方式并结合样品评估和验证,确认较为简便的获得...
  • 8. 高多层埋铜块印制板制作技术研究
    作者： 寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  33-38
    摘要： 埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用.文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多...
  • 9. 新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性
    作者： 孙丽丽 唐子全 解福洋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  39-42
    摘要： 垂直导体结构(VeCS)突破现有印制电路板设计理念,把导通孔转化为垂直的导通铜柱,调整VeCS的宽度还可以使线路阻抗与孔阻抗相互匹配,降低信号反射.相比传统的信号孔而言,垂直导体的电容量更少...
  • 10. 一款表面贴装3 dB电桥的制作
    作者： 樊佳 许校彬 邵勇 陈金星
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  43-47
    摘要： 3 dB电桥在无源系统中是十分常见的器件,主要用于多信号合路、分路及功率合成,提高输出信号的利用率.本文结合我公司在4层SMD 3 dB电桥的实际制作情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以...
  • 11. 微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨
    作者： 罗家伟 黄力 杨润伍 李亮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  48-52
    摘要： 高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真.文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影...
  • 12. 蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究
    作者： 白亚旭 吴永恒 王俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  53-57
    摘要： 通过对不同埋阻材料的分析对比和试验测试,选择了一款与现有PCB生产工艺流程匹配度较好,且无需增加其他专用设备和其他特殊工艺流程便可加工的埋阻材料.文章介绍了制作高频高速埋置电阻印制板的工艺流...
  • 13. 钻孔车间效率提升分析
    作者： 郭志伟 徐杰 杨俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  58-61
    摘要： 结合多年的从业经验和实践心得,着重从方法、人员、设备等方面详细分析了影响钻孔车间效率的几个常见问题,具体包括钻孔车间机器开动率、钻孔机参数设置、钻孔程序路径、钻孔排机、钻孔叠板设计等.
  • 14. 印制板外层图形转移中线路良率改善方法
    作者： 鲁永兴
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  62-64
    摘要： 1 现状分析 印制板外层线路完成后进行AOI时常见有三大不良问题:铜丝铜渣短路,凹陷短路,干膜擦花短路.如统计18110型号PCB(印制电路板)的AOI一次良率统计见图1所示. AOI一...
  • 15. 一种改善异形孔毛刺的优化方案
    作者： 董威 黎卫强 付少伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  65-66
    摘要： 0 前言 电子通信产品的便携性要求线路板设计向多功能化、小型化、轻量化发展,为了满足产品多元化的需求,在设计产品的印制电路板(PCB)上需要加工越来越多的异形相交孔:T型相交孔、心型相交孔...
  • 16. 新产品新技术(172)
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  67
    摘要：
  • 17. 文献摘要(237)
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  68
    摘要：
  • 18. 完善行业科技成果评价
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2021年10期
    页码:  前插1
    摘要： 前两个月国务院印发《关于完善科技成果评价机制的指导意见》,围绕科技成果"评什么""谁来评""怎么评""怎么用"完善评价机制,作出明确部署.这些政策意见电子电路行业应该学习、贯彻,以下是本人的...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号