高多层埋铜块印制板制作技术研究

• 作者: 寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 多层印制电路板 埋铜电路板 散热 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.10.009

摘要

埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用.文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述.