新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性

• 作者: 孙丽丽 唐子全 解福洋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 印制电路板 垂直导体结构 铜柱 信号传输
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.10.010

摘要

垂直导体结构(VeCS)突破现有印制电路板设计理念,把导通孔转化为垂直的导通铜柱,调整VeCS的宽度还可以使线路阻抗与孔阻抗相互匹配,降低信号反射.相比传统的信号孔而言,垂直导体的电容量更少,具有更优质的信号传输性能,VeCS全包围的屏蔽设计,对信号的串扰有着极强的降低作用.信号孔需要进行背钻以减少谐振问题,目前行业的背钻残根长度能力0.15～0.30 mm,而VeCS的最大残根长度0.10 mm,所以可以看到VeCS的信号优势.