基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测

• 作者: 周可杰 吴丰顺 杨卓坪 高团芬 万杨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 印制板生产 投料预大率 特征工程 机器学习
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 设计/CAM|Design/CAM
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.10.003

摘要

印制板生产的精准投料直接影响生产成本.文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线.再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差.并将算法封装于程序中,编写了投料预大率预测软件.