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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 241. 采用校正相位的仪表放大器设计
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  69-72
    摘要： 1放大器拓扑结构实现最佳的交流和直流共模抑制 本文的设计构想提供一种新的仪表放大器拓扑结构，它能够提高共模抑制性能（CMR）。由于它使用分立放大器，因此您可以根据具体应用的要求，针对最低功...
  • 242. 基于STM32F103的振动监测系统设计
    作者： 刘再东 史钦文 周波 祝忠明
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  73-78
    摘要： 为了监测振动信号以反映设备的实时运行状态，本文介绍了一种振动监测系统，给出了前端振动信号转化和放大电路设计，实现了ARM内核芯片STM32F103与模／数转换芯片ADSll74的硬件接口设计...
  • 243. 征稿启事
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  78-78
    摘要： 为共同推动《中国集成电路》的发展，提高杂志的稿件质量，编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。
  • 244. 高能效功率电子技术领域的新进展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  79-81
    摘要： 从1957年第一只晶闸管的诞生开始，功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展，产生极佳的经济及社会效益。从美国节能经济委员会（AmericanCouncilmranEner...
  • 245. 第三方集成电路IP质量评测过程与案例分析
    作者： 周萌 孙加兴 梁平 谢学军 赵辉 邱善勤
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  82-87
    摘要： 本文提出了一种基于第三方的集成电路IP质量评测过程，基于第三方过程的IP评测案例分析表明，该过程能够有效地提高集成电路IP项目的可交付项质量。同时本论文使用该评测过程的应用案例，对进一步的集...
  • 246. 安森美推出新的3：1高速USB开关
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  87-87
    摘要： 安森美半导体近日推出业界首款3≥1高速USB开关——NCN1188。这器件符合新的移动高清连接（MHLTM）接口标准，应用于高清（HD）视频及数字音频传输。透过集成MHLTM的能力，这开关使...
  • 247. 中科院半导体所成功研制视觉芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-1
    摘要： 在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
  • 248. 华为上半年手机业务增长超过100％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-2
    摘要： 华为公司近日发布2011年上半年业绩报告，其中销售收入达983亿元人民币，较2010年同期成长11％，营业利润124亿元人民币，预期年度销售收入目标1990亿元人民币将可顺利达成。
  • 249. 国内首个企业技术创新中心成立
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-1
    摘要： 近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立了国内首...
  • 250. 展讯年内将推出40纳米LTE芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-1
    摘要： 近日，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD—HSPA...
  • 251. 新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  2-2
    摘要： CEVA公司宣布，新岸线公司已获CEVADSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无...
  • 252. SiIicon Labs针对中国广阔的电视市场推出新一代电视调谐器IC
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  2-2
    摘要： Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近13宣布推出针对中国电视市场的低成本、高性能硅电视调谐器解决方案。新型的Si2155电视调谐器Ic扩展了Silicon Lab...
  • 253. 龙芯中科获MIPS32^与MIPS64^架构授权用于开发嵌入式和计算应用
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  2-2
    摘要： 美普思科技公司（MIPS）宣布，龙芯中科技术有限公司已获得MIPS32^和MIPS64^架构授权，将持续开发MIPS—BasedTM龙芯CPU内核。龙芯中科将使用这些处理器锁定从高端运算、云...
  • 254. 大功率半导体照明芯片核心技术将在陕西产业化
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  2-2
    摘要： 近日，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化...
  • 255. 清华大学获授权使用飞思卡尔Power Architecture^e200内核技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  2-3
    摘要： 近日，飞思卡尔半导体与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200Z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中...
  • 256. 聚辰半导体与美凌微电子合并
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，聚辰半导体与美凌微电子宣布合并，成立新的公司仍旧叫聚辰半导体，双方以股权置换的方式完成交易。原聚辰半导体总裁浦汉沪担任新公司CEO，原美凌微电子总裁范仁永担任新公司COO。
  • 257. “华大九天杯”2011年北京大学生集成电路设计大赛成功举办
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  3-4
    摘要： 2011年9月18日，“华大九天杯”2011年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学成功举办。此次大赛由北京电子学会主办，北方工业大学承办，北京华大九天软件有限公司为大赛提供EDA软件支持...
  • 258. 联合科技入主中芯国际成都厂
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  3-3
    摘要： 半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90％股权，并于本月承接德州仪器（TI）订单，并规划在中国台湾发行台湾存托凭证（TDR）。
  • 259. 国内首款6500VIGBT芯片研制取得突破性成果
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  3-3
    摘要： 上海华虹NEC电子有限公司近日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所通力合作，开发的6500VTrenchFsIGBT（沟道类型场终止绝缘栅双极晶体管）取得了阶段性的突破，标志着国...
  • 260. 时代民芯公司两款转换器芯片跻身我国民用高端市场
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  4-4
    摘要： 近期，由时代民芯公司自主研制的24位192kHz采样率的高性能音频数模转换器和8位双通道100MSPS模数转换器实现批量供货——被我国高端音视频领域与高端导航设备、示波器领域的龙头企业采用，...
  • 261. 敦泰科技与TSMC共同缔造千万颗触控芯片里程碑
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  4-4
    摘要： 敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，...
  • 262. 日月光80亿封测项目在沪开工
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  4-5
    摘要： 全球最大半导体封装测试企业台湾日月光9月21日宣布在张江高科技园区启动建设上海总部，一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。
  • 263. 瑞萨将持续扩大委外晶圆代工比重
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要： 瑞萨电子发表最新“事业继续计划”，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线，将开...
  • 264. 霍尼韦尔发布新数字式温湿度传感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要： 霍尼韦尔传感与控制部发布新的HumidIconTM数字式温湿度传感器HIH-6130／6131系列。这种传感器将湿度传感器与温度传感器组合在一个封装内，并实现数字输出，具有行业内领先的精度和...
  • 265. 英特尔调整芯片策略三年内跨向14nm
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要： 由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设...
  • 266. LSI 推出MegaRAID CacheCadePro 2．0SSD高速缓存软件
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  5-6
    摘要： LSI公司近日宣布推出用于部分LSI MegaRAID6Gb／s SATA＋SAS控制卡的LSI@ MegaRAID@ CacheCadeTM Pro2．0读／写高速缓存软件。该软件可智能地...
  • 267. 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  6-7
    摘要： 近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D...
  • 268. TI新PWM控制器提升电信及工业电源效率
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  6-6
    摘要： 近日，德州仪器（TI）宣布推出两款高效率PWM电源控制器，具有集成型可编程延迟同步整流器控制输出以及预偏置启动电路。该UCC28250与UCC28950“绿色环保控制器”可为电信、服务器以及...
  • 269. Open-Silicon采用Magma的SiliconSmart ACE进行标准单元和I／O单元特征化与建模
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  6-6
    摘要： Magma公司近日宣布，Open-Silicon公司采用SiliconSmartACE作为标准单元和I／O单元特征化与建模标准工具。作为SiliconSmart的长期用户，OpenSilic...
  • 270. GLOBALFOUNDRlES为汽车业应用提供BCDIiteTM工艺
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  6-6
    摘要： GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供为汽车应用（如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动IC）而优化的BCDliteTM晶圆制造工艺。这项0．18um技术以经验证的、消费应...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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