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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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4772
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  • 181. OLED公司专利许可与诉讼情况浅析
    作者： 罗佳秀 范兵
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  82-87
    摘要： 本文详细介绍了OLED公司之间的授权、交叉许可和诉讼行为,为我国相关企业在国际化进程中突破知识产权门槛提供参考.OLED授权专利组合主要由柯达公司(小分子)、英国剑桥显示技术公司CDT(高分...
  • 182. OLED公司专利许可与诉讼情况浅析
    作者： 罗佳秀 范兵
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  82-87
    摘要： 本文详细介绍了OLED公司之间的授权、交叉许可和诉讼行为,为我国相关企业在国际化进程中突破知识产权门槛提供参考。OLED授权专利组合主要由柯达公司（小分子）、英国剑桥显示技术公司CDT（高分...
  • 183. 工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  1-2
    摘要： 在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—...
  • 184. 李长春视察华天集团
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  1-1
    摘要： 中共中央政治局常委李长春，中宣部副部长、国家广电总局局长蔡赴朝，人民日报社社长张研农，新闻出版总署署长柳斌杰在省委书记、省人大常委会主任陆浩，省委副书记、省长刘伟平，省委常委、省委宣传部部长...
  • 185. SIA：6月全球芯片销售额247亿美元同比降0．4％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  2-2
    摘要： 美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，今年6月全球芯片销售额达到247亿美元。比5月份的250亿美元减少1．2％，然而却较去年同期下降0．4％。
  • 186. 我国首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在京成立
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  2-2
    摘要： 近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专...
  • 187. 2012年全球半导体销售收入将达3180亿
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  2-3
    摘要： 据市场研究公司IDC的“半导体应用预测报告”2011年中期更新报告称，2012年全球半导体销售收入将同比增长5％至3180亿美元。到2015年，全球半导体销售收入将达3780亿美元，从201...
  • 188. 半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-3
    摘要： 随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着向先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括硅通孔TSV）、铜柱凸块（C...
  • 189. 全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-3
    摘要： 国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。...
  • 190. 联电预估第三季营收下降达一成
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-4
    摘要： 晶圆代工厂联电执行长孙世伟日前对外界表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估计第三季营收较上季减11—13％，产能利用率将降至71—73％左...
  • 191. 邱慈云获任中芯国际首席执行官兼执行董事
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  4-5
    摘要： 中芯国际集成电路制造有限公司近日欣然宣布，自2011年8月5日起，邱慈云博士获委任为本公司首席执行官兼执行董事。
  • 192. CMMB芯片厂商扩至8家份额受TD＋CMMB影响较大
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  4-4
    摘要： 据诺达咨询调查显示，CMMB芯片市场已经扩至8家，虽然创毅视讯一家独大现象没有改变，但随着TD＋CMMB手机定制量的增大，市场份额将会出现变化。
  • 193. 中国联通加速PTN布局烽火通信全力助阵
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  4-4
    摘要： 近日，中国联通启动了2011年PTN／IPRAN大规模试商用项目，烽火通信凭借领先的技术实力成功获得广州、武汉等多个重点省会城市的分组传送网承建权。此次建设对中国联通深入研究分组传送技术的应...
  • 194. 海思半导体获ARM授权用于3G和4G产品
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要： 电脑处理器架构平台供应商安谋（ARM）宣布，ASIC暨通讯网路与数字媒体解决方案领导大厂海思半导体（HiSilicon）已将一系列ARMIP授权用于3G／4G基地台、网路基础架构、行动运算及...
  • 195. 中科院声学所参研的“蛟龙”号载人潜器深潜再破纪录
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要： 近日，由中国科学院声学研究所作为副总师单位参与设计、研制的我国第一台大深度载人潜水器“蛟龙号”进行5000米级海试第三次下潜试验，创造新的下潜纪录，下潜到达5188米深海底，并开展科研作业。...
  • 196. 国产集成GPU龙芯2H处理器推迟数月发布
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要： 此前媒体曾经透露了中科院计算所研发的龙芯－2H即将流片的消息，不过从相关报道了解到它将被推迟数个月发布，这个消息被中国科学院计算技术研究所某位教授所确认，目前尚不清楚推迟的原因。
  • 197. 展讯将于年内推出40纳米LTE芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-6
    摘要： 展讯董事长兼CEO李力游日前在接受媒体采访时透露，在今年年底前，展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。
  • 198. 宏微科技承担的“十一五”国家科技支撑计划重点项目通过验收
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要： 西安电力电子技术研究所、江苏宏微科技有限公司和西安交通大学共同承担的“十一五”国家科技支撑计划重点项目“新型电力电子器件及其电力电子集成技术”项目日前在江苏常州顺利通过了科技部组织的验收。宏...
  • 199. 英特尔大连“芯”已全球上市
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要： 近日，记者在“2011英特尔中国大学峰会”上获悉，英特尔嵌入式大学计划今年将覆盖全国100所高校，年底之前培养出2．5万名“嵌入式”人才。
  • 200. 澜起科技收购杭州MOTO公司芯片设计部
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要： 澜起科技（上海）有限公司近日宣布完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉就HM1521B／D芯片的所有技术授权。
  • 201. 国际半导体业并购成风国内并购能力仍差一截
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  6-7
    摘要： 近期全球手机芯片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机芯片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链...
  • 202. 瑞萨与奥克斯宣布建立联合实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要： 近日，在南昌奥克斯生产基地，瑞萨与奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消费者也将从此次合作带来的先...
  • 203. 美研制硅波导可隔离光信号利于研发光子芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-8
    摘要： 美国科学家在近日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。
  • 204. 国产嵌入式存储新技术助力中国手机和平板电脑
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要： 近日，深圳江波龙电子召开媒体交流会，宣布推出新一代嵌入式MMC卡（eMMC）和固态硬盘（SSD）产品，填补了本土品牌在嵌入式存储器领域的空白，打破了海外厂商在这一市场的垄断。为国内智能手机和...
  • 205. 美国制成超低能耗集成电路
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要： 美国弗吉尼亚联邦大学的科学家近日宣称，他们开发出一种或许是世界上能耗最低的集成电路。这种电路所需的能量极少，甚至没有必要为其安装电池，从周围环境获取的微量能量就已足够维持运行。研究人员称，该...
  • 206. 中兴通讯通过美国NIST安全认证
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要： 近日，中兴通讯宣布其统一平台密码库和UEP密码模块成功通过atsee信息安全公司的测试，并获得根据FIPSl40—2标准的CMVP密码模块验证体系的安全验证。中兴通讯也是中国第一家通过CMV...
  • 207. 西格里集团波恩生产基地举行新石墨生产中心奠基仪式
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： 西格里集团（SGLGroupTheCarbonCompany）近日在其位于德国波恩的生产基地举行了新等静压石墨生产中心的奠基仪式。波恩市市长JuergenNimptsch、波恩市巴德歌德斯堡...
  • 208. 谷歌收购摩托罗拉移动或激发其他设备商不满
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： 通过收购摩托罗拉移动，谷歌将进军手机制造市场。通过这笔收购，谷歌向外界表明，该公司的未来在于移动业务。谷歌收购摩托罗拉移动的价格达到125亿美元，这意味着谷歌在这一竞争激烈的市场中投下重注，...
  • 209. IBM研制出新一代芯片可模拟大脑认知能力
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： IBM研究人员近日研制出新一代计算机芯片，可以模拟大脑认知和活动等能力。 IBM第一代神经突触（neurosynaptic）计算机芯片完全不同于计算机设计与制造的传统理念，它们通过先进算法...
  • 210. InteI最新桌面OPU产品路线图曝光
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-9
    摘要： 引自土耳其网站Donanimhaber的消息，在Intel最新曝光的桌面CPU产品路线图中，SandyBridge—E平台将牢牢占据高端产品线直至2012年第三季度。顶级的Corei7—39...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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