我国首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在京成立

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 联合体 技术 通孔 中国科学院 硅 电子研究所 封装测试 科研单位
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 2-2
• 分类号: TN405
• 字数: 1213字
• 语种: 中文

摘要

近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。