学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
6
总被引数（次）
7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
6
总被引数（次）
7210
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 士兰微电子推出SD4872X系列电流模式PWM＋PFM控制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-1
    摘要： 杭州士兰微电子近日推出了应用于开关电源的、电流模式PWMPFM控制器—SD4872系列芯片。该系列芯片自身功耗低，采用节能模式调节开关频率，完善的保护功能，EMI特性好。可广泛应用于65W以...
  • 2. 华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-1
    摘要： 12月16日，我国首条高端（FBGA）存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产，华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国...
  • 3. 展讯两款低成本Androjd智能手机平台正式商用
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-1
    摘要： 展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications，Inc．以下简称“展讯”）近日宣布两款低成本Android智能手机平台正式商用，它们分别是TD-SCDMA版的SC880...
  • 4. 中科院微电子所在微显示项目研究上取得突破
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-2
    摘要： 近日，中科院微电子所硅器件与集成技术研究室（一室）微显示驱动课题组在杜寰研究员的带领下，依托863课题，与浙江大学合作，成功研制出基于硅基液晶（LiquidCrystalonSilicon，...
  • 5. 泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-3
    摘要： 在刚刚召开的第六届“中国芯”颁奖典礼上，东莞市泰斗微电子科技有限公司（以下简称泰斗微电子）凭借其在北斗／GPS双模卫星导航基带芯片领域的富有成效的研发创新以及对北斗二代卫星导航系统产业化所作...
  • 6. 国产半导体制造设备获海外订单
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 盛美半导体设备（上海）有限公司近日宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术（SAPS），Ultra C无需用高浓度的...
  • 7. 深南电路荣获华为“金牌核心供应商”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 近日，华为召开2011年度全球核心供应商大会，深南电路与其他33家著名企业一起荣获华为“金牌核心供应商”大奖，成为唯一一家获此殊荣的PCB企业。这是深南电路继2009年后再次捧获金奖，是对深...
  • 8. 华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟／电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台...
  • 9. 苏州灵芯发布集成Wi-Fi基带处理器IP
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，SmartChipIntegration-SCI）宣布其wi—Fi基带（Baseband）处理器技术已被全球通信领域领导厂商以IP融合方...
  • 10. 中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动陕西省集成电路封装线在我国微电子封装...
  • 11. 烽火科技再次荣登“光通信最具竞争力企业10强”榜首
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，“2010-2011年度光通信最具竞争力企业10强”颁奖典礼在北京举行。烽火科技集团-举囊括11项大奖，并荣登“年度中国光通信最具综合竞争力企业10强”三项产品组（光传输设备、光纤光缆...
  • 12. QuickLogic推出ArcticLink III VX客制化标准产品
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-4
    摘要： QuickLogic公司最近宣布推出一种能增强可视性的显示器接口解决方案-ArcticLink III VX系列产品。该器件具备LVDS、RGB及MIPIDSI接口的连接功能，有多种配置，能...
  • 13. 意法半导体宣布2011年中国iNEM^TM校园创意大赛获胜名单
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-5
    摘要： 日前，意法半导体（ST）宣布清华大学的天空工场一队荣获2011年中国iNEMO校园创意大赛冠军。本次大赛于2011年7月25日展开序幕，11月29日落下帷幕，大赛目的是在全国大学生中推广ME...
  • 14. 中星微通过合资公司经营其移动业务
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-4
    摘要： 中星微近日宣布，其移动多媒体芯片业务（“移动业务”）将纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务，中星微及其它关联方将持有合资公司51％的股权。此次调整后，中星微的业务将进一步...
  • 15. 戈尔公司为高密度聚乙烯滤芯系列引入新一代聚四氟乙烯滤膜
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-5
    摘要： 在日本千叶举行的SEMICONJapan2011展会上，W．L．Gore ＆ Associates（戈尔）为高密度聚乙烯滤芯系列引入新一代聚四氟乙烯滤膜，用于生产高纯化学品，供半导体和LCD...
  • 16. TI扩展新兴云无线接入网络应用
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-5
    摘要： 近日，德州仪器（TI）宣布扩展其面向新兴云无线接入网络（C-RAN）应用与网络服务器开发人员的KeyStone多核架构，确保其市场领先基站片上系统（SoC）解决方案继续在无线产业中保持领先地...
  • 17. 东电电子一举投放5款三维TSV装置
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-5
    摘要： 东电电子（TEL）一举投产了5款用于三维封装的TSV（硅通孔，throughsiliconvia）制造装置，并在12月7-9日召开的“SEMICON Japan 2011”上展示。
  • 18. 富士通半导体和SuVolta展示低电压工作的SRAM模块
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-6
    摘要： 富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVoha的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0．425V超低电压下，SRAM（静态随机存储...
  • 19. 力晶与瑞萨合作90纳米驱动芯片量产
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 内存厂商力晶受到标准型DRAM占营收比重不断降低影响，11月营收20．26亿元，创下2009年7月以来新低。尽管营收表现不佳，不过力晶正式宣布，宣布与日本瑞萨合作之90纳米LCD驱动芯片高压...
  • 20. 英特尔14纳米芯片进入实验室测试
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。
  • 21. 爱特梅尔推出针对消费应用的完整数字音频平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布为消费产品、汽车和工业应用推出全面的数字音频平台。爱特梅尔数字音频平台为音频设备和移动附件的OEM厂商提供了全面的硬件和固件方案，极大地...
  • 22. AMD推出自有品牌DRAM模组
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-7
    摘要： AMD近日表示，该公司已经推出了家用电脑专用的自有品牌记忆体模组。新的AMDMemory品牌DRAM模组将会提供2GB、4GB与8GB等版本。
  • 23. IMFT推出20纳米制程的NAND闪存
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 近日，由英特尔（Intel）与美光（Micron）合资成立的IMFlashTechnology（IMFT）推出以20纳米制程生产之128GBNAND闪存。两家公司的20纳米制程的64GBNA...
  • 24. 三星Galaxy智能电话采用奥地利微电子光传感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7-7
    摘要： 奥地利微电子公司日前宣布，正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。
  • 25. GIobal foundries宣布完成20nm设计定案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7-8
    摘要： ARM与Globalfoundries公司共同宣布，已完成其20nm晶片的设计定案（tapeout），并展示了采用28nm制程技术、频率达2．5GHz以上的Cortex-A9SoC。
  • 26. IR全数字功率解决方案获技嘉主板平台采用
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7-7
    摘要： 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功...
  • 27. 应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7-7
    摘要： 应用材料公司推出Applied SEMVision G5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（Scanning ElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这...
  • 28. 微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-8
    摘要： 微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，新版Titan^TM模拟／混合信号（AMS）设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术，Titan提供了一种创新性FlexCell-to...
  • 29. SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-8
    摘要： IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯...
  • 30. 全球首个不到10nm的碳纳米晶体管问世
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-9
    摘要： 在近日召开的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
中国集成电路
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号