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真空电子技术2003年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 综述了我国陶瓷-金属封接质量以及可靠性的现状和重要性.通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式,分析了几种产品缺陷及其影响因素,并提出了一些改进陶瓷-金属封接质量与可靠性的建议.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 采用水基料浆注模凝胶法制备出了高质量的96%Al2O3瓷高压真空开关管壳.解决了高固相含量水基料浆的配制,注模凝胶化和脱模操作等问题.研究结果表明,其尺寸精度和表面质量良好,密度达到3.79...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 陶瓷的胶态注射成型工艺适应了高性能陶瓷产业化的需要,其关键是要通过制备均匀性好的陶瓷坯体而保证部件的使用可靠性.本文提出在胶态注射成型液固转变过程中容易产生内应力,并且初步研究了陶瓷坯体中内...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 介绍了95%氧化铝陶瓷的性能的检测和质量评估,对检测中遇到的一些问题进行了探讨,并指出解决这些问题的有效方案.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 介绍了X射线荧光光谱分析的原理、仪器特点以及在真空开关管用材料中的应用.着重讲述了EDX-700 型能量色散型X射线荧光光谱仪的定性半定量分析的特点.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 利用扫描电镜和能谱仪,分析了国内、俄罗斯、英国及德国公司生产的电真空用氧化铝陶瓷的金属化层显微结构和微区成分.比较了4种金属化样品间的差异,并探讨了金属化层显微结构对焊接体焊接性能的影响.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性,提出增加工作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本,并保证金属化质量.
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10. 真空开关管废品原因的探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 介绍了真空开关生产过程中产生的废品种类、讨论了产生的原因以及有效控制废品数量的途径.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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12. 金属化瓷件花斑的探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 对生产过程中出现的金属化瓷件内花斑现象进行了分析,探讨了形成的原因,并提出了一些改进措施.
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13. 如何提高陶瓷管壳釉面质量刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 对影响陶瓷管壳釉面质量的因素进行了分析,认为通过工艺过程和工艺参数的调控可以提高釉面质量.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 通过对电真空陶瓷管壳在金属化过程中表面产生变色现象的探讨,论述了陶瓷高温烧结中钼离子的氧化造成陶瓷管壳表面污染是产生色变的又一新的原因.
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15. 微电子陶瓷封装的金属化技术刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 由于陶瓷具有优良的综合特性,被广泛用于高可靠性微电子封装,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一.本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术,开展了3种不同粒度的W粉与陶瓷的匹配烧结试验及...
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16. Al2O3陶瓷和Al2O3微粉刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 叙述了氧化铝瓷的重要性和氧化铝微粉的组成、性能和应用,指出了陶瓷质量和一次晶粒的关系.
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17. 适合高温金属化釉配方的设计刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 阐述了适合高温金属化釉配方设计及生产工艺的若干问题,特别是对配方的设计、原料的选择、研磨及烧成工艺提出了自己的看法.
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18. 陶瓷与金属的活性封接刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 对陶瓷与金属Ti-Ag-Cu活性法出现的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析,解释了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因;同时,在实验...
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19. 开关管管壳废品分析刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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20. 高铝瓷中的玻璃相刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 通过对高铝瓷中玻璃相的初步研究,分析了玻璃相的组分及其作用、玻璃相的形成过程及玻璃相的数量分布与高铝瓷材料性能的关系,着重探讨了高铝瓷玻璃相对金属化质量的影响.
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21. 真空检漏事业的发展和展望刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 介绍了新型Pd-Ba冷阴极在前向波放大管的应用情况,分析了这种冷阴极的特性, 对焊接及处理工艺进行了有益的探索.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 通过精密数控加工中心在电真空器件制造中具体应用的实例,系统地分析了工艺系统的误差产生原因及其影响,并结合精密数控加工的技术特点提出了解决方法.
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24. 铜-蒙乃尔复合异型管壳的加工刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 为满足行波管管壳强度和导热性能的要求,采用铜-蒙乃尔复合异型管壳.针对铜和蒙乃尔的金属特性,依据现有条件,详尽阐述了铜-蒙乃尔复合异型管壳拉制成型的方法 .
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 简要介绍了精密电火花加工技术的特点,通过实例简述了在电真空器件中精密电火花加工技术的开发、应用情况及起到的作用.
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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