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真空电子技术2012年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
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1. Mo粉与陶瓷金属化技术刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性.综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议.最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接.随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变.综合各种因素后提出...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 对焊料与金属材料对陶瓷／金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨.发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷／可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80 MPa；用...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段,对陶瓷-金属封接的严重缺陷——瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨,并提出防止光板缺陷的措施.结果表明:焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 介绍了衰减材料的基本原理,国内外MgO-SiC系列复合材料研究和应用现状.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 用两种不同颗粒度分布的Al2O3陶瓷粉体进行颗粒级配来制备多孔Al2O3陶瓷.通过分析测试多孔瓷的吸水率、孔径大小及分布、孔洞的形貌等技术指标,研究粉体颗粒级配对多孔Al2O3陶瓷性能的影响...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 4J33可伐材料也称铁-镍-钴合金,由于其具有与无氧铜、陶瓷材料等相近的热膨胀系数,并具有良好的真空钎焊性能,故在真空灭弧室的结构设计中多被采用,但在用银铜焊料对可伐材料进行钎焊封接时经常会...
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11. 氧化铝陶瓷干压坯体的烧结制度探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 针对干压坯体烧结中常见的瓷件开裂、阴斑、机械性能下降等问题结合实践进行分析,指出干压坯体不同于热压铸坯体的烧结特点,并给出了具体的烧结曲线建议.
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12. 影响热压铸成型工艺质量的因素分析刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 主要介绍了热压铸成型工艺中的几种缺陷,结合工艺过程,分析了产生缺陷的原因,并提出了相应的改进措施.
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13. 氧化铝陶瓷低温烧结技术的探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 通过对氧化铝陶瓷烧结机理、配方体系、原料加工、添加剂等影响烧结温度的素因分析,探讨氧化铝陶瓷低温烧结技术.
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14. 螺旋线行波管的夹持技术研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 主要介绍了螺旋线行波管螺旋线的两种夹持方法:金属管壳三角变形夹持法和绑扎金属管壳热膨胀夹持法,并对两种方法的优缺点做了比较.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 同轴磁控管的频率稳定度越来越受到雷达整机的重视,影响同轴磁控管频率稳定度的因素有多方面的原因,频率热漂移是其中最主要的原因之一.同轴磁控管频率热漂移主要是由其同轴腔决定.本文应用ANSYS对...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 介绍了一种X波段宽带大功率多注速调管.该速调管工作于TM220高次模式,采用四组28个电子注栅控电子枪结构,为保证整管的输出带宽及增益采用多腔参差调谐结构高频段及多级滤波器输能系统,为实现满...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 为了进一步提高耦合腔行波管(CCTWT)的电子效率,需要可以计算CCTWT的大信号程序.本文叙述了利用程序CCTaper计算CCTWT腔长渐变对电子效率的影响情况.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 介绍了一种绝缘导热瓷件的结构设计,从材料的选择、绝缘距离的考虑等方面进行了考虑,给出了设计结果及实际应用情况.
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19. 《真空电子技术》征稿启事刊名： 真空电子技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要：
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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