氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构

• 作者: 裴静 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷 Ti-Ag-Cu活性法 微观结构
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 24-27
• 分类号: TB756
• 字数: 1875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2012.04.006

摘要

对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0
2	裴静		1	3	1.0	1.0