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塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体塑封模具浇口设计
半导体塑封模具
对称设计
注入角
浇口
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体器件寿命影响因素分析及处理方法
半导体器件
寿命
浪涌
静电
软启动
消浪涌电路
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体器件塑封模具
来源期刊 永光半导体 学科 工学
关键词 半导体器件 塑料封装 塑封模具
年,卷(期) 1989,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号 TN305.94
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DOI
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1989(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
塑料封装
塑封模具
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
永光半导体
年刊
贵州凯里214信箱永光电工厂情报科
出版文献量(篇)
49
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