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SMT印制板的电子装焊设计
表面贴装技术
印制板
电子装联
设计
可制造性
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
热风枪快速拆焊印制板元件技术研究
热风枪
印制板
电子元件
快速拆焊
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 光铜阻焊(SMOBC)印制板的新制造方法
来源期刊 通信与计算机 学科 工学
关键词 印刷电路板 光铜 阻焊
年,卷(期) 1989,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64-65
页数 2页 分类号 TN710
字数 语种
DOI
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1989(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
光铜
阻焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通信与计算机
双月刊
南京3703信箱112分箱
出版文献量(篇)
157
总下载数(次)
2
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0
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