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摘要:
推荐文章
用Tanner Pro进行数字ASIC设计
ASIC
成本
Tanner Pro
设计实例
IC封装用覆铜板的研究
双马来酰亚胺
覆铜板
IC 封装
一种新的硬件设计方法--结构化ASIC技术
结构化ASIC
标准单元ASIC
FPGA
金属封装用低阻复合丝研制
30CrMnSiA/Cu
复合丝
性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 ASIC用封装技术
来源期刊 杭州电子工业学院译丛 学科 工学
关键词 ASIC 封装技术 集成电路
年,卷(期) 1990,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-83
页数 7页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1990(0)
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研究主题发展历程
节点文献
ASIC
封装技术
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
杭州电子工业学院译丛
季刊
杭州市文一街65号
出版文献量(篇)
104
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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