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摘要:
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新型无银触头材料的研制
无银触头
银基触头
性能
低银无铅焊料的研制动态
低银无铅焊料
性能
综述
研制
AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究
AgCu28真空焊料
银锭
银粉
溅散性
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
挤压法
电触头
垂直挤压型银石墨
气孔
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 DYQ系列新型低银焊料的研制
来源期刊 云南冶金:县乡矿业版 学科 工学
关键词 低银焊料 DYQ系列
年,卷(期) 1991,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-10
页数 3页 分类号 TG42
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
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1991(0)
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研究主题发展历程
节点文献
低银焊料
DYQ系列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
云南冶金:县乡矿业版
双月刊
53-1057/TF
昆明冶金研究院内
出版文献量(篇)
175
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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